[发明专利]自动锡膏回温搅拌设备

说明书

本发明公开了自动锡膏回温搅拌设备，包括外壳和仓门，所述仓门转动连接在外壳的前端表面，所述仓门的表面右侧上端固定连接有控制装置，所述外壳的内部上端右侧设置有回温装置，所述回温装置的左侧下端设置有承载板，且承载板的下端设置有搅拌装置，所述搅拌装置的右侧安装有压桩装置。该自动锡膏回温搅拌设备，通过设置搅拌装置等结构，回温完成的锡膏和红胶由气缸或者电机移送到滑道处，滑道抽板抽离，锡膏和红胶自由下落，经压桩连杆机构作用到达搅拌机构，搅拌机构由伺服电机驱动实现自动搅拌，搅拌完成的锡膏和红胶由人工取出，达到了锡膏和红胶放入设备回温，回温完成的锡膏和红胶自动搅拌，避免未经搅拌的锡膏投入使用的效果。

技术领域

本发明涉及锡膏、红胶搅拌设备领域，尤其是自动锡膏回温搅拌设备。

背景技术

锡膏和红胶应用于电子产品加工领域，例如锡膏为SMT表面贴装工艺中关键的焊接材料。锡膏主要是由合金焊粉、助焊剂载体等组成的膏状稳定混合物，在表面贴装技术中起到粘固元件促进焊料润湿，消除氧化物、微量杂质和吸附层，保护表面防止再次氧化，形成牢固的冶金结合等作用。

在电子器件加工领域，如果锡膏和红胶在当天没有用完，一般都需要在2～10℃的环境下冷藏来保存，防止其失去效用，但是焊锡又必须在常温下才能够使用，那么就需要将焊锡从冰箱中取出，在常温下放置几个小时进行回温。

现有的半自动锡膏回温设备，回温和搅拌是分离的，这样就存在人员取出锡膏和红胶但是不进行搅拌就投入使用的情况，未经搅拌的锡膏会影响焊接品质。

发明内容

本发明的目的在于提供一种主题，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

自动锡膏回温搅拌设备，包括外壳和仓门，所述仓门转动连接在外壳的前端表面，所述仓门的表面右侧上端固定连接有控制装置，所述外壳的内部上端右侧设置有回温装置，所述回温装置的左侧下端设置有承载板，且承载板的下端设置有搅拌装置，所述搅拌装置的右侧安装有压桩装置。

在进一步的实施例中，所述外壳的材料为钣金制成，且仓门的表面底端中间位置固定连接有把手，所述仓门的后端固定连接有转柱，且转柱的下端表面转动连接在外壳的上端。

在进一步的实施例中，所述控制装置的内部设置有触控屏，所述承载板的表面设置有若干装载盒，且承载板的底端中间位置固定连接有滑道。

在进一步的实施例中，所述滑道的左右两侧均活动连接有传感器，所述传感器的末端固定连接有横向设置的连接板，所述连接板的底端固定连接有支撑柱，且支撑柱的顶端固定连接在传感器的底端。

在进一步的实施例中，所述承载板的背面滑道的内部四周位置滑动插接有抽板，所述抽板的末端固定连接有拉杆。

在进一步的实施例中，所述搅拌装置的内部右侧固定连接有电机，且电机的左侧固定连接有搅拌机并延伸至搅拌装置的外部上端，所述搅拌机的顶端固定连接有搅拌盘。

在进一步的实施例中，所述压桩装置的上端滑动连接有连接杆，且压桩装置的左侧设置有支撑架，且支撑架的顶端固定连接在回温装置的底端。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：该自动锡膏回温搅拌设备，通过设置搅拌装置等结构，将锡膏和红胶放入装载盒内进行回温流程，待传感器感应到回温流程完成后，将回温完成的锡膏和红胶由气缸或者电机移送到滑道处，此时通过控制装置上的触控屏控制装置内的拉杆向左侧移动，使得与拉杆连接的抽板抽离滑道内部，使得锡膏和红胶自由下落，经压桩装置的带动，使得连接杆上下移动带动移动杆在吊杆的连接下做往复运动，使得锡膏和红胶受到作用力的作用到达搅拌装置，搅拌装置由电机驱动带动搅拌机运动，使得上端的搅拌盘运作，实现自动搅拌，搅拌完成的锡膏和红胶由人工取出，达到了锡膏和红胶放入设备回温，回温完成的锡膏和红胶自动搅拌，避免未经搅拌的锡膏和红胶投入使用的效果。