[发明专利]一种白光LED光源在审
申请号: | 202010253505.4 | 申请日: | 2020-04-02 |
公开(公告)号: | CN111477615A | 公开(公告)日: | 2020-07-31 |
发明(设计)人: | 李阳;王金亮;马正红 | 申请(专利权)人: | 浙江阳光美加照明有限公司;浙江阳光照明电器集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/62 |
代理公司: | 宁波奥圣专利代理事务所(普通合伙) 33226 | 代理人: | 周珏 |
地址: | 312300 浙江省绍*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 白光 led 光源 | ||
1.一种白光LED光源,包括支架、封装于所述的支架上的蓝光芯片、用于封装所述的蓝光芯片的荧光粉,其特征在于:所述的蓝光芯片包括主波长范围为446~452nm的第一芯片、主波长范围为453.5~458.5nm的第二芯片、主波长范围为461.5~470nm的第三芯片,所述的第一芯片、所述的第二芯片、所述的第三芯片的半波宽均为15~25nm。
2.根据权利要求1所述的一种白光LED光源,其特征在于:所述的荧光粉包括至少一种发射峰值波长为480~490nm且半波宽为25~60nm的蓝绿色荧光粉、一种发射峰值波长为520~535nm且半波宽为105~120nm的绿色荧光粉、一种发射峰值波长为620~640nm且半波宽为60~90nm的红色荧光粉。
3.根据权利要求2所述的一种白光LED光源,其特征在于:所述的蓝绿色荧光粉、所述的绿色荧光粉、所述的红色荧光粉与用于与它们混合的封装胶的重量比对应为3~5%、16~25%、1~3%。
4.根据权利要求2或3所述的一种白光LED光源,其特征在于:所述的蓝绿色荧光粉为铝酸盐荧光粉或硅酸盐荧光粉。
5.根据权利要求4所述的一种白光LED光源,其特征在于:所述的铝酸盐荧光粉的化学式为BaMgAl11O17:Eu2+,所述的硅酸盐荧光粉的化学式为Basi2O2Cl:Eu2+。
6.根据权利要求2或3所述的一种白光LED光源,其特征在于:所述的绿色荧光粉为氮氧化物荧光粉或铝酸盐荧光粉或硅酸盐荧光粉。
7.根据权利要求6所述的一种白光LED光源,其特征在于:所述的氮氧化物荧光粉的化学式为BaSi2O2N2:Eu2+,所述的铝酸盐荧光粉的化学式为Y3(Ga,Al)5O12:Ce3+,所述的硅酸盐荧光粉的化学式为(Sr,Ba)2SiO4:Eu2+。
8.根据权利要求2或3所述的一种白光LED光源,其特征在于:所述的红色荧光粉为氮化物荧光粉,其化学式为CaAlSiN3:Eu2+;或所述的红色荧光粉为由化学式为Sr2Si5N8:Eu2+和化学式为(Ca,Sr)AlSiN3:Eu2+的两种氮化物荧光粉混合而成。
9.根据权利要求1所述的一种白光LED光源,其特征在于:所述的支架由绝缘围墙主体、相互绝缘的第一电极和第二电极组成,所述的绝缘围墙主体的内腔下部一体设置有绝缘隔板,所述的绝缘隔板分所述的绝缘围墙主体的内腔下部为两个区域,所述的第一电极和所述的第二电极各设置于一个所述的区域内,所述的第一芯片、所述的第二芯片、所述的第三芯片均安装于所述的第一电极上或所述的第二电极上,所述的第一芯片、所述的第二芯片、所述的第三芯片通过串联方式连接或通过串并联方式连接。
10.根据权利要求9所述的一种白光LED光源,其特征在于:所述的第一芯片、所述的第二芯片、所述的第三芯片均安装于所述的第二电极上,所述的第一芯片的一端通过导线与所述的第一电极电性连接,所述的第一芯片的另一端通过导线与所述的第二芯片的一端电性连接,所述的第二芯片的另一端通过导线与所述的第三芯片的一端电性连接,所述的第三芯片的另一端通过导线与所述的第二电极连接,以实现所述的第一芯片、所述的第二芯片、所述的第三芯片串联连接;或所述的第一芯片、所述的第二芯片、所述的第三芯片各自的一端分别通过导线与所述的第一电极连接、各自的另一端分别通过导线与所述的第二电极连接,以实现所述的第一芯片、所述的第二芯片、所述的第三芯片并联连接;
所述的第一芯片、所述的第二芯片、所述的第三芯片均安装于所述的第一电极上,所述的第一芯片的一端通过导线与所述的第二电极电性连接,所述的第一芯片的另一端通过导线与所述的第二芯片的一端电性连接,所述的第二芯片的另一端通过导线与所述的第三芯片的一端电性连接,所述的第三芯片的另一端通过导线与所述的第一电极连接,以实现所述的第一芯片、所述的第二芯片、所述的第三芯片串联连接;或所述的第一芯片、所述的第二芯片、所述的第三芯片各自的一端分别通过导线与所述的第二电极连接、各自的另一端分别通过导线与所述的第一电极连接,以实现所述的第一芯片、所述的第二芯片、所述的第三芯片并联连接。
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