[发明专利]一种氢控制器有效

专利信息
申请号: 202010253986.9 申请日: 2020-04-02
公开(公告)号: CN111511130B 公开(公告)日: 2022-02-11
发明(设计)人: 姜文峰;苏红艳;郁永斌;许春华;肖永坤;赵东峰 申请(专利权)人: 江苏国富氢能技术装备股份有限公司;张家港氢云新能源研究院有限公司
主分类号: H05K5/00 分类号: H05K5/00;H05K5/06;H05K7/20;B60L58/30
代理公司: 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 代理人: 李强
地址: 215600 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 控制器
【权利要求书】:

1.一种氢控制器,包括:氢控制器外壳、置于氢控制器外壳中的控制电路板、以及安装于氢控制器外壳外部的散热底座,其特征在于:所述散热底座为分离式散热底座,氢控制器外壳的结构包括:上壳体与下壳体,下壳体的上表面设置有用以放置控制电路板的电路板的搁置平台,下壳体的前端设置有用以容置控制电路板的插接头的容置槽口,上壳体的下表面内凹形成向下对应搁置平台的容置凹槽,上壳体与下壳体通过锁紧组件可拆卸地扣合锁紧固定在一起,当上壳体与下壳体相互扣合时,上壳体的容置凹槽与下壳体的搁置平台正好形成用以容置电路板的第一容置腔,上壳体的前端与下壳体前端的容置槽口正好形成用以容置插接头的第二容置腔,在下壳体的容置槽口的槽壁上设置有第一下密封圈卡槽,在下壳体的上表面设置有围设在搁置平台外部的第二下密封圈卡槽,第一下密封圈卡槽与第二下密封圈卡槽相连通而形成一圈连续的下密封圈卡槽,在下密封圈卡槽内设置有与下密封圈卡槽形状相适配的下密封圈,下密封圈置于下密封圈卡槽时会与置于第二容置腔中的插接头的底面及两侧面相接触,在下壳体的上表面还设置有围设在搁置平台外部的上密封圈卡槽,上密封圈卡槽与第二下密封圈卡槽共用一侧槽面、并且上密封圈卡槽的槽底高于第二下密封圈卡槽的槽底,在上密封圈卡槽内设置有上密封圈,上密封圈置于上密封圈卡槽时会向下覆盖第二下密封圈卡槽内的下密封圈、并且会与置于第二容置腔中的插接头的顶面相接触,当上壳体与下壳体相互扣合锁紧固定时,上壳体与下壳体会挤压上密封圈与下密封圈,使上密封圈与下密封圈配合密封上壳体与下壳体之间间隙、上壳体与插接头之间间隙、以及下壳体与插接头之间间隙,实现氢控制器外壳的防水密封;散热底座的结构包括:与氢控制器外壳相连接固定的减震底座,在减震底座上自上向下间隔设置有多个散热翅片,所述多个散热翅片中部均与减震底座连接,在散热翅片上设置有多个散热孔。

2.根据权利要求1所述的一种氢控制器,其特征在于:锁紧组件的结构包括:在下壳体的四角上分别设置有螺纹孔,在上壳体的四角上分别设置有安装孔,下壳体的螺纹孔与上壳体的安装孔一一对应,在每对对应的螺纹孔与安装孔中分别螺纹连接有一个锁紧螺钉,旋紧所有锁紧螺钉时能将上壳体与下壳体相互锁紧固定。

3.根据权利要求2所述的一种氢控制器,其特征在于:在下壳体的搁置平台顶部四角设置有若干向上凸起的电路板限位凸起,在控制电路板的电路板上设置有与电路板限位凸起相适配的配合孔,电路板通过配合孔与电路板限位凸起的配合来限制电路板前后左右方向的移动。

4.根据权利要求3所述的一种氢控制器,其特征在于:在上壳体的容置凹槽内设置有电路板限位台阶面,上壳体通过电路板限位台阶面限制电路板上下方向的移动。

5.根据权利要求1所述的一种氢控制器,其特征在于:在下壳体上设置有能与第一容置腔相连通的防水透气孔,在防水透气孔处设置有防水透气塞。

6.根据权利要求1所述的一种氢控制器,其特征在于:散热底座与氢控制器外壳的具体连接结构包括:在散热底座的减震底座的底部两侧分别设置有安装条,在两根安装条的相对内壁上分别设置有前后走向且供氢控制器外壳滑入的导向滑槽,在每个导向滑槽的前端内侧分别设置有限位卡口,在氢控制器外壳的下壳体的前端底部两侧分别设置有当氢控制器外壳滑入散热底座的导向滑槽时能配合卡入对应侧限位卡口的限位柱,当氢控制器外壳沿导向滑槽移动至其两侧的限位柱配合卡入对应侧的限位卡口时,氢控制器外壳则与散热底座相连接固定在一起。

7.根据权利要求1所述的一种氢控制器,其特征在于:在下壳体的底部设置有能包含供应商信息、产品说明、产品全流程追踪、维修二维码信息及防伪图案信息的防伪标签。

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