[发明专利]一种自流平砂浆和发泡陶瓷表面封孔装饰方法

说明书

本发明公开了一种自流平砂浆和发泡陶瓷表面封孔装饰方法，涉及陶瓷装饰技术领域。该砂浆包括按照质量份数计的以下原料：硅酸盐水泥：30‑35份，铝酸盐水泥：0‑5份，抛磨细粉骨料：45‑60份、助剂15‑37份以及流平剂：0.2‑3份；其中，所述抛磨细粉骨料包括发泡陶瓷细粉或瓷砖抛光渣中的至少一种。该自流平砂浆原料中的发泡陶瓷细粉或瓷砖抛光渣均为日常工艺生产中产生的抛磨细粉，因此利用其制备自流平砂浆可节约生产成本。同时，其通过硅酸盐水泥，铝酸盐水泥，抛磨细粉骨料、助剂及流平剂的合理配比和使用，使其具有流动性好、结合性能强、抗压抗冻性能优异的特点，可快速有效地对发泡陶瓷表面进行封孔装饰，提高装饰效果。

技术领域

本发明涉及陶瓷装饰技术领域，具体而言，涉及一种自流平砂浆和发泡陶瓷表面封孔装饰方法。

背景技术

目前，发泡陶瓷后加工表面(底面)去皮工艺多采用磨盘方式或刮刀刮平工艺进行磨削表皮，进而达到板材表面平整的目的。再者，陶瓷瓷质砖的抛光工艺也采用磨盘方式进行，也会产生大量的细粉末。大量磨削下来的粉末经过压滤后，可应用于发泡陶瓷正常生产，细粉末由于高温烧制，已完全没有粘性，用量控制在50-60％(发泡陶瓷细粉和抛光渣总量)，剩余40％的量可以替代河砂作为水泥基胶凝材料的骨料，但附加值有限。

发泡陶瓷表面多为多孔开口状态(表层由于机械加工原因，孔被打开，内部结构为闭口孔)，为实现其表面装饰的目的首先要将开孔封闭成为平整的表面方可进行下一工序操作，目前为止主流的表面装饰工艺大致如下：刮腻子、水泥砂浆抹灰、贴瓷砖、真石漆喷涂、艺术涂料等。以上工艺在实施过程中都存在表面孔难以快速封平，表面会留有大量针孔影响装饰效果，即使封平也需要大量的材料，因此就造成了施工成本居高不下。

鉴于此，特提出本发明。

发明内容

本发明的目的在于提供一种自流平砂浆，其利用抛磨细粉骨料作为制备的主要原料，可节约生产成本，同时其通过硅酸盐水泥，铝酸盐水泥，抛磨细粉骨料、助剂以及流平剂的合理配比和使用，使其具有流动性好、结合性能强、抗压抗冻性能优异的特点，可快速有效地对发泡陶瓷表面进行封孔装饰，提高装饰效果。

本发明的另一目的在于提供一种发泡陶瓷表面封孔装饰方法，其利用上述的自流平砂浆进行封孔装饰，可快速有效地对发泡陶瓷表面进行封孔装饰，提高装饰效果。

本发明是这样实现的：

第一方面，本发明提供一种自流平砂浆，包括按照质量份数计的以下原料：

硅酸盐水泥：30-35份，铝酸盐水泥：0-5份，抛磨细粉骨料：45-60份、助剂15-37份以及流平剂：0.2-3份；

其中，抛磨细粉骨料包括发泡陶瓷细粉或瓷砖抛光渣中的至少一种。

在可选的实施方式中，发泡陶瓷细粉通过发泡陶瓷板材表面去皮磨盘磨削得到，其粉末的平均粒径85.535μm，D50＝76.686μm，D97＝205.900μm；且发泡陶瓷细粉包括按照质量分数计的SiO₂：70-71份，AL₂O₃：15-16份，Fe₂O₃：1-2份，TiO₂：0.1-0.4份，CaO：1-2份，MgO：3-4份，K₂O：1-2份，Na₂O：3-4份，L.O.I：0.05-0.1份；