[发明专利]一种电竞笔电键盘电路板及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202010254673.5 申请日: 2020-04-02
公开(公告)号: CN111315118A 公开(公告)日: 2020-06-19
发明(设计)人: 郭兆华 申请(专利权)人: 江西兆信精密电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/03;H05K1/09;H05K3/00;H05K3/46
代理公司: 深圳力拓知识产权代理有限公司 44313 代理人: 龚健
地址: 343800 江西省吉*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 一种 电竞笔电 键盘 电路板 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种电竞笔电键盘电路板,包括基材(4),所述基材(4)的上表面和下表面均铺设有导电层(3),基材(4)上设置有导电孔(5)并且导电孔(5)的两侧分别延伸至两个导电层(3)的端部,基材(4)上表面的导电层(3)和基材(4)下表面的导电层(3)均铺设有阻焊层(2),两个阻焊层(2)的外侧均铺设有字符层(1),其特征在于,阻焊层(2)采用聚酰亚胺膜材料制作。

2.根据权利要求1所述的电竞笔电键盘电路板,其特征在于,所述基材(4)采用FR4材料制作。

3.根据权利要求1或2所述的电竞笔电键盘电路板,其特征在于,所述导电层(3)采用铜箔材料制作。

4.根据权利要求1所述的电竞笔电键盘电路板,其特征在于,所述导电层(3)的厚度为0.01-0.02mm。

5.根据权利要求1所述的电竞笔电键盘电路板,其特征在于,所述导电层(3)的长度和基材(4)的长度一致,阻焊层(2)和字符层(1)的一端均与基材(4)的一端对齐,阻焊层(2)和字符层(1)的长度均小于基材(4)的长度。

6.根据权利要求1或5所述的电竞笔电键盘电路板,其特征在于,所述导电层(3)的一侧设置有焊盘,焊盘采用镍金工艺安装在导电层(3)上。

7.一种如权利要求1-6任一所述的电竞笔电键盘电路板的制备方法,其特征在于,具体步骤如下:

步骤一,依据图像对各层进行激光切割,将阻焊层(2)、导电层(3)、字符层(1)与基材(4)进行精准对位并且热熔加压;

步骤二,对各层进行压合,然后进行固化,即得到成品。

8.根据权利要求7所述的电竞笔电键盘电路板的制备方法,其特征在于,所述步骤二中采用快压机进行压合,固化温度为140-170摄氏度,固化时间为0.8-1.5小时。

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