[发明专利]低介电常数硅橡胶复合薄膜及其制备方法、应用

权利要求书

1.一种无孔低介电常数硅橡胶复合薄膜的制备方法，其特征在于，其包括下述步骤：将

Ni(OH)₂和硅橡胶的混合溶液涂覆成膜后，固化，干燥即可；所述混合溶液中，所述硅橡胶的

浓度为0 .2g/mL-3g/mL；其中，所述硅橡胶为主链由硅和氧原子交替构成直链状聚甲基硅氧烷；所述硅橡胶为热硫化型硅橡胶和/或室温硫化型硅橡胶；所述Ni(OH)₂为Ni纯度为57％～99 .6％；所述Ni(OH)₂为粒径15μm的球形Ni(OH)₂；

所述固化采用空气中固化时，所述Ni(OH)₂与“硅橡胶和Ni(OH)₂总量”的质量比为1～5％；所述固化采用无水无氧条件下固化时，所述Ni (OH) ₂与“硅橡胶和Ni(OH) ₂总量”的质量比为1～30％。

2.一种无孔低介电常数硅橡胶复合薄膜的制备方法，其特征在于，其包括下述步骤：将

Ni(OH)₂和硅橡胶的混合溶液涂覆成膜后，固化，干燥即可；所述混合溶液中，所述硅橡胶的

浓度为0 .2g/mL-3g/mL；其中，所述硅橡胶为主链由硅和氧原子交替构成直链状聚甲基硅氧烷；所述硅橡胶为热硫化型硅橡胶和/或室温硫化型硅橡胶；所述Ni(OH)₂为Ni纯度为57％～99 .6％；所述Ni(OH)₂为粒径10nm的片状Ni(OH)₂；所述固化采用无水无氧条件；

所述Ni(OH)₂和“硅橡胶和Ni(OH)₂总量”的质量比为0 .1～1％；或：

所述Ni(OH)₂与“硅橡胶和Ni(OH)₂总量”的质量比为1～10％时，将所述混合溶液进行高速搅拌，所述高速搅拌的速度为1000～1500转/min，所述高速搅拌的时间为4～10min。

3.如权利要求1所述的无孔低介电常数硅橡胶复合薄膜的制备方法，其特征在于，所述固化采用无水无氧条件下固化时，所述Ni (OH) ₂与“硅橡胶和Ni(OH) ₂总量”的质量比为1～20％。

4.如权利要求3所述的无孔低介电常数硅橡胶复合薄膜的制备方法，其特征在于，所述Ni (OH) ₂与“硅橡胶和Ni(OH) ₂总量”的质量比为2～15％。

5.如权利要求4所述的无孔低介电常数硅橡胶复合薄膜的制备方法，其特征在于，所述Ni (OH) ₂与“硅橡胶和Ni(OH) ₂总量”的质量比为3％、5％、8％或者10％。

6.如权利要求1所述的无孔低介电常数硅橡胶复合薄膜的制备方法，其特征在于，所述Ni(OH)₂在使用前进行干燥；

和/或，所述混合溶液中的溶剂为正己烷、四氢呋喃和环己烷中的一种或多种；

和/或，所述混合溶液的制备方法包括下述步骤：将所述硅橡胶溶解于溶剂后，再

与所述Ni(OH)₂混合即可；

和/或，将所述混合溶液进行高速搅拌。