[发明专利]一种覆铜板胶液及低透光黑色覆铜板

说明书

本发明属于覆铜板技术领域，具体是一种覆铜板胶液及低透光黑色覆铜板，所述覆铜板胶液按重量份数计，由以下各组分组成，10～85份环氧树脂、1～45份环氧树脂固化剂、0.01～1份固化促进剂、0～100份填料、10～90份含氮树脂和有机溶剂。将增强织物浸入覆铜板胶液后取出干燥获得粘结片，粘结片叠合后与铜箔在热压下压合获得所述低透光黑色覆铜板，外观为黑色，透光率低，层间附着力高的特点，可在电子领域广泛应用。

技术领域

本发明属于覆铜板技术领域，涉及一种覆铜板胶液及低透光黑色覆铜板。

背景技术

覆铜板，又称为覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate，CCL)，是制造印制线路板(Printed Circuit Board，简称PCB)的基础材料，PCB是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，都要使用印制板。为了赋予预浸料和覆铜板以黑色和低透光率特性，目前业界较常使用炭黑等材料添加到热固性树脂组合物中以赋予其黑色低透光率功能。如CN102010578A公开了一种制作覆铜板的黑色无卤树脂组合物，其含有色素炭黑，功能性的赋予覆铜板以黑色特性。但炭黑为可导电物质，加入会显著影响覆铜板的绝缘性能。如上所述，由于已有技术中均采用将炭黑等黑色颗粒添加到热固性树脂组合物中以赋予覆铜板黑色功能，而热固性树脂组合物中导电物质的加入会裂化覆铜板的绝缘性能，所以该方法存在一定的局限性。CN103483622A公开了一种制作黑色层压板的方法，其是使用石墨烯或氧化石墨烯包覆处理生产预浸料所使用的增强材料(7628玻璃布)从而达到赋予层压板黑色的功能。该方法是使用黑色石墨烯或氧化石墨烯包覆处理增强材料，最终赋予层压板黑色的功能。但是由于石墨烯或氧化石墨烯为纳米级的材料，使用其对玻璃纤维布进行包覆处理工艺比较复杂，同时会对层压板的层间粘合力产生显著的负面影响，最终限制层压板的使用。

CN103571156B公开一种热固性树脂组合物及其用途，其通过添加采石墨烯或氧化石墨烯包覆处理无机填料制备黑色覆铜板，但是该方法需要优先将填料使用石墨烯或氧化石墨烯进行包覆，增加了黑色覆铜板的工艺流程，无形中增加黑色覆铜板的制造成本。

CN110202870A采用夹心结构，中间层添加石墨烯为材料提供黑色功能，然后表面使用常规配方为材料提供绝缘性能。此技术由于石墨烯加入环氧树脂中其分散工艺较为复杂，同时石墨烯的加入在一定程度上降低了材料的绝缘性。

因此，寻找一种既可以赋予绝缘板低透光黑色功能，又不会劣化覆铜板的绝缘性能和粘合性能的方法，同时操作工艺简单实用是本领域需要解决的技术问题。

发明内容

本发明的一个目的在于克服现有技术缺陷，提供一种覆铜板胶液。

本发明的另一个目的在于提供一种低透光黑色覆铜板。

本发明的技术方案如下：

一种覆铜板胶液，按重量份数计，由以下各组分组成，10～85份环氧树脂、1～45份环氧树脂固化剂、0.01～1份固化促进剂、0～100份填料、10～90份含氮树脂和有机溶剂；所述有机溶剂的使用量以使所述胶液的固含量为65～75％。所述有机溶剂不做特别限制，只要能较好的溶解各原料组分就可以，具体的可以选自丙酮、丁酮、甲乙酮、环己酮、乙二醇甲醚、丙二醇甲醚和丙二醇甲醚醋酸酯中的一种或几种。

优选的，所述环氧树脂选自双酚A型环氧树脂、联苯环氧树脂、苯酚酚醛型环氧树脂、邻甲酚醛型环氧树脂、双酚A型酚醛环氧树脂和双环戊二烯苯酚型环氧树脂中的一种或几种。更优选的，所述环氧树脂的重量为10～50份，进一步优选的，所述环氧树脂的重量为15～30份。

优选的，所述环氧树脂固化剂选自双氰胺、4,4-二氨基二苯砜、酚醛树脂、酸酐和活性酯中的至少一种。