[发明专利]粒子尺寸测定装置及测定方法在审

专利信息
申请号: 202010257016.6 申请日: 2020-04-02
公开(公告)号: CN111795910A 公开(公告)日: 2020-10-20
发明(设计)人: 三泽智也 申请(专利权)人: 株式会社日立制作所
主分类号: G01N15/02 分类号: G01N15/02
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 李国华
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 粒子 尺寸 测定 装置 方法
【权利要求书】:

1.一种粒子尺寸测定装置,用于测定粒子的尺寸,

该粒子尺寸测定装置具备:

第一光源,其向包含粒子的试料照射平行光;

第一摄像装置,其配置为隔着所述试料而与所述第一光源大致对置,用于拍摄所述试料;以及

图像解析部,其对由所述第一摄像装置拍摄到的图像进行解析,

所述第一摄像装置与所述第一光源大致对置地进行规定配置,使得能够通过所述第一摄像装置来拍摄入射到粒子的平行光以规定角度以下散射的散射光,

所述图像解析部基于由所述第一摄像装置拍摄到的散射光图像,算出粒子的尺寸。

2.根据权利要求1所述的粒子尺寸测定装置,其中,

所述规定配置表示,所述第一摄像装置的光轴与所述平行光的方向配置为以所述规定角度以下交叉。

3.根据权利要求2所述的粒子尺寸测定装置,其中,

所述规定角度被决定为,能够根据粒子中的散射光的强度的不同而确定所述粒子的尺寸的散射角的阈值。

4.根据权利要求3所述的粒子尺寸测定装置,其中,

所述图像解析部还获取表示粒子的形状的粒子形状图像,根据获取到的粒子形状图像来算出粒子尺寸,基于算出的粒子尺寸和根据所述散射光图像而算出的粒子尺寸,选择并输出任一方的粒子尺寸。

5.根据权利要求4所述的粒子尺寸测定装置,其中,

所述图像解析部在根据所述粒子形状图像而算出的粒子尺寸为预先设定的规定尺寸以上的情况下,选择根据所述粒子形状图像而算出的粒子尺寸,在除此以外的情况下,选择根据所述散射光图像而算出的粒子尺寸。

6.根据权利要求4或5所述的粒子尺寸测定装置,其中,

为了通过所述第一摄像装置来拍摄所述粒子形状图像,该粒子尺寸测定装置还具备第二光源,该第二光源从与所述第一摄像装置的光轴大致一致的方向朝向所述试料照射光。

7.根据权利要求4或5所述的粒子尺寸测定装置,其中,

该粒子尺寸测定装置还具备与所述第一摄像装置同样地在所述试料附近具有焦点的第二摄像装置,

所述第二摄像装置利用从所述第一光源朝向试料照射的平行光来拍摄所述粒子形状图像。

8.一种粒子尺寸测定方法,用于测定粒子的尺寸,

该粒子尺寸测定方法包括:

照射步骤,在该照射步骤中,从第一光源向包含粒子的试料照射平行光;

摄像步骤,在该摄像步骤中,通过第一摄像装置来拍摄所述试料,该第一摄像装置配置为隔着所述试料而与所述第一光源大致对置;以及

解析步骤,在该解析步骤中,通过图像解析部对由所述第一摄像装置拍摄到的图像进行解析,

所述第一摄像装置与所述第一光源大致对置地进行配置,使得能够通过所述第一摄像装置来拍摄入射到粒子的平行光以规定角度以下散射的散射光,

在所述解析步骤中,基于由所述第一摄像装置拍摄到的散射光图像,算出粒子的尺寸。

9.一种粒子尺寸测定装置,具备:

多个光源,其向试料照射平行光;

彩色摄像装置,其将所述平行光被所述试料散射后的散射光分光为多个波段而进行拍摄;以及

图像解析部,其对所拍摄到的图像进行解析,

各光源的波长不同,从拍摄到的图像中分别提取与各光源对应的散射光强度,基于提取出的所述散射光强度,算出粒子的尺寸。

10.根据权利要求9所述的粒子尺寸测定装置,其中,

所述彩色摄像装置拍摄小角散射光作为所述散射光。

11.根据权利要求9所述的粒子尺寸测定装置,其中,

在从拍摄到的图像中提取与各光源对应的散射光强度时,基于所述彩色摄像装置的分光特性进行修正。

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