[发明专利]一种带安装结构的宽波段高光谱相机及其镀膜方法在审
申请号: | 202010257302.2 | 申请日: | 2020-04-02 |
公开(公告)号: | CN111323124A | 公开(公告)日: | 2020-06-23 |
发明(设计)人: | 刘业林;陈兴海;黄智辉;张宏宇;陈海霞;黄宇;康建梅 | 申请(专利权)人: | 四川双利合谱科技有限公司 |
主分类号: | G01J3/28 | 分类号: | G01J3/28;G01J3/26;G02B5/20 |
代理公司: | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 | 代理人: | 陈仕超 |
地址: | 610010 四川省成都市经济技术开发*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 安装 结构 波段 光谱 相机 及其 镀膜 方法 | ||
1.一种带安装结构的宽波段高光谱相机,包括相互连接的相机本体(1)和成像镜头(5),其特征在于:所述相机本体(1)内安装有探测器芯片(2),所述探测器芯片(2)上镀有渐变薄膜(3),所述相机本体(1)内位于渐变薄膜(3)的前方安装有安装结构,所述安装结构上镀有半透半截止滤光片。
2.根据权利要求1所述的一种带安装结构的宽波段高光谱相机,其特征在于:所述安装结构包括镜片结构(4)或封装结构(8)。
3.根据权利要求2所述的一种带安装结构的宽波段高光谱相机,其特征在于:所述半透半截止滤光片包括红外截止膜(6)和透过膜组。
4.根据权利要求3所述的一种带安装结构的宽波段高光谱相机,其特征在于:所述透过膜组包括可见光截止膜(7)或全透膜。
5.一种带安装结构的宽波段高光谱相机的镀膜方法,其特征在于:包括以下步骤:
在相机本体(1)内安装探测器芯片(2),在探测器芯片(2)上镀有渐变薄膜(3),在相机本体(1)内位于渐变薄膜(3)的前方安装好安装结构,然后在安装结构的一半外表面上设置一层红外截止膜(6),另一半外表面上设置一层可见光截止膜(7)或不镀膜。
6.根据权利要求5一种带安装结构的宽波段高光谱相机的镀膜方法,其特征在于:所述安装结构为权利要求2所述的镜片结构(4)或封装结构(8)。
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