[发明专利]一种多元少量可降解抗菌镁合金及其制备方法

权利要求书

1.一种多元少量可降解抗菌镁合金的制备方法，其特征在于，

所述多元少量可降解抗菌镁合金由以下重量分数组分组成：

Ca：0.4～1.2％、Zn：0.8～1.2％、Ag：0.3～2.0％、Se：0.02～0.2％、Mn：0.05～0.15％，余量为Mg；

其中，所述Se以Ag₂Se的方式进行添加；

所述多元少量可降解抗菌镁合金的制备方法包括：

步骤1、按照重量分数称取原材料，包括：

Ca：0.4～1.2％、Zn：0.8～1.2％、Ag：0.3～2.0％、Se：0.02～0.2％、Mn：0.05～0.15％，余量为Mg；

其中，将所述原材料在高纯氩气保护下进行预热；

步骤2、将镁锭在真空-气氛保护中进行加热至完全熔化，在温度为670～690℃下加入Mg-Mn中间合金、Mg-Ca中间合金以及高纯银锭后，进行第一次升温至完全熔化后降温，再加入高纯锌锭和Ag₂Se，进行第二次升温，待完全熔化后降温，进行搅拌及保温处理，浇铸后得到镁合金铸件；

步骤3、将得到的镁合金铸件车削后进行热挤压，挤压后进行空冷处理得到所述可降解抗菌镁合金。

2.根据权利要求1所述的多元少量可降解抗菌镁合金的制备方法，其特征在于，所述步骤2中，

所述第一次升温的温度为：700～720℃；

所述第二次升温的温度为690～720℃；以及

所述保温处理的温度为：680～700℃，保温时间为10～15分钟。

3.根据权利要求2所述的多元少量可降解抗菌镁合金的制备方法，其特征在于，所述步骤3中，将所述镁合金铸件车削为直径80mm的圆棒铸件，并进行均质处理后，放入挤压料筒中进行热挤压。

4.根据权利要求3所述的多元少量可降解抗菌镁合金的制备方法，其特征在于，所述均质处理过程包括：

将所述圆棒铸件放入通有高纯氩气的电炉中，并在400～430℃下保温120～240min。

5.根据权利要求4所述的多元少量可降解抗菌镁合金的制备方法，其特征在于，所述步骤3中，所述热挤压的温度为350～410℃，挤压比为28～36：1，挤压速度为50～90mm/min。

6.根据权利要求5所述的多元少量可降解抗菌镁合金的制备方法，其特征在于，按照重量百分比计，所述步骤2中，所述高纯镁锭的纯度≥99.99％、所述高纯锌锭的纯度≥99.99％，所述高纯银锭的纯度≥99.99％，所述Mg-Ca中间合金、所述Mg-Mn中间合金以及所述Ag₂Se中间合金的杂质含量≤0.02％。

7.根据权利要求6所述的多元少量可降解抗菌镁合金的制备方法，其特征在于，所述步骤2中，在真空-气氛保护下，在熔炼炉中进行，先将所述熔炼炉抽真空至2×10^-4～5×10^-4Pa，再向所述熔炼炉中充入0.05～0.08MPa的高纯氩气作为保护气氛。