[发明专利]电路板

权利要求书

1.一种电路板，包括：

N层电源层，彼此平行且间隔配置；以及

一第一导通孔群，包括M行导通孔，并且该M行导通孔贯穿该N层电源层来设置，其中N及M为大于0的正整数，

其中该M行导通孔的每一行电性连接该N层电源层的第一层，并且该M行导通孔的第P行被设置为贯穿所有电源层，但仅直接地接触该N层电源层的其中Q层电源层，其中Q为大于或等于P((N-1)/M)的最小正整数，并且P为小于或等于M的正整数，

其中该第一导通孔群设置于该电路板的一第一侧，并且该N层电源层朝远离该电路板的该第一侧的一第一方向传输一电流，并且其中该第一导通孔群在垂直于该电路板的一第二方向上电性连接一电源连接器，以使该电源连接器提供的该电流朝该第一方向传输。

2.如权利要求1所述的电路板，其中该Q层电源层为该N层电源层当中的第N层至第(N-Q+1)层。

3.如权利要求1所述的电路板，其中N为3，并且M为2；或者

其中N为4，并且M为3。

4.如权利要求1所述的电路板，其中该M行导通孔的第一行至第M行沿着相反于该第一方向的方向按序排列。

5.如权利要求1所述的电路板，还包括：

一第二导通孔群，包括K行导通孔，并且该K行导通孔贯穿该N层电源层来设置，其中K为大于0的正整数，

其中该K行导通孔的每一行电性连接该N层电源层的第一层，并且该K行导通孔的第R行被设置为贯穿所有电源层，但仅直接地接触该N层电源层的其中S层电源层，其中S为大于或等于R((N-1)/K)的最小正整数，并且R为小于或等于K的正整数。

6.如权利要求5所述的电路板，其中该S层电源层为该N层电源层的第N层至第(N-S+1)层。

7.如权利要求5所述的电路板，其中该第二导通孔群设置于该电路板的一第二侧，并且该N层电源层由该电路板的该第一侧朝该第二侧传输该电流。

8.如权利要求7所述的电路板，其中该电路板的该N层电源层的第一层从该电路板的该第二侧电性连接一负载，并且该负载用以接收该电流。

9.如权利要求5所述的电路板，其中该第一导通孔群以及该第二导通孔群的每一个导通孔为一中空金属圆柱。

10.一种电路板，包括：

N层电源层，彼此平行且间隔配置；

一第一导通孔群，包括M行导通孔，并且该M行导通孔贯穿该N层电源层来设置；以及

一第二导通孔群，包括K行导通孔，并且该K行导通孔贯穿该N层电源层来设置，其中该K行导通孔的每一行电性连接该N层电源层的第一层，并且该K行导通孔的第R行还各别电性连接该N层电源层的其中S层电源层，其中S为大于或等于R((N-1)/K)的最小正整数，并且R为小于或等于K的正整数，

其中该第一导通孔群设置于该电路板的一第一侧，

其中该第二导通孔群设置于该电路板的一第二侧，并且该N层电源层由该电路板的该第一侧朝该第二侧传输一电流，

其中该电路板的该N层电源层的第一层从该电路板的该第二侧电性连接一负载，并且该负载用以接收该电流，

其中该K行导通孔的第一行至第K行沿着远离该电路板的该第二侧的方向按序排列。

11.如权利要求10所述的电路板，其中该第一导通孔群以及该第二导通孔群的每一个导通孔为一中空金属圆柱，

其中N及M为大于0的正整数，其中该M行导通孔的每一行电性连接该N层电源层的第一层，并且该M行导通孔的第P行还各别电性连接该N层电源层的其中Q层电源层，其中Q为大于或等于P((N-1)/M)的最小正整数，并且P为小于或等于M的正整数，其中K为大于0的正整数。