[发明专利]载波聚合电路及移动终端

说明书

本申请公开了一种载波聚合电路及移动终端。本申请对分属于三个不同频率区间的频段信号，通过为第三频率区间的频段信号进行单独天线设计；将同属于第一频率区间的两不同频段信号的其中一个分配到该单独天线上载频传输；将其中另一个与属于第二频率区间的频段信号，各自使用一天线开关后再使用同一分频器进行同天线传输。本申请实现载波聚合的同时，节省了四工器、节约了成本、降低了射频前端插损，优化天线结构设计。

技术领域

本申请涉及通信技术领域，尤其涉及一种载波聚合电路以及移动终端。

背景技术

在目前的电子产品上，为了追求更高更快更流畅的网速体验，在射频电路设计上，往往采用长期演进(Long Term Evolution，简称LTE)载波聚合(Carrier Aggregation，简称CA)技术。CA技术是将多个载波结合在一起，这样每个用户都能得到更多的资源，从而获得更高的数据传输速率和更好的用户体验。

目前电子产品往往根据客户需求，将不同运营商上的CA设计同时设计在同一块主板上。在CA的电路架构设计中，为了实现不同频段区间的频带之间的载波聚合，射频电路前端往往通过分频器(Diplexer，简称DIP)、双工器(Duplexer，简称DUP)、三工器(Triplexer，简称TPX)、四工器(Quadplexer，简称QPX)或者分离天线(Separate Ant)的方案进行前端分频设计，然后通过天线开关(Antenna Switch Module，简称ASM)共用天线进行电路设计和信号传递。一般如果超高频带(Ultra-High Band，简称UHB)与高/中/低频带(HB/MB/LB)内的不同频带进行CA电路设计(UH-LMH)，通常使用分频器(DIP)进行分频；如果高频带与中频带内的不同频带进行CA电路设计(H-M)，通常使用分离天线设计；如果高频带与低频带内的不同频带进行CA电路设计(H-L)，通常使用分频器(DIP)进行分频；如果两个中频带内的不同频带进行CA电路设计(M-M)，通常使用四工器(QPX)进行分频；如果中频带与低频带内的不同频带进行CA电路设计(M-L)，通常使用分频器(DIP)进行分频；如果两个低频带内的不同频带进行CA电路设计(L-L)，通常使用四工器(QPX)进行分频。

请参阅图1，现有CA设计电路一实施例的架构示意图。所述电路包括：一收发器(Transceiver)11、一功率放大器模组(PA(s))12、一第一双工器(DUP1)131、一第二双工器(DUP2)132、一第三双工器(DUP3)133、一第一天线开关(ASM1)141、一第二天线开关(ASM2)142、一分频器(DIP)15、以及一天线(ANT)16。其中，所述功率放大器模组12中包括一个或多个功率放大器(Power Amplifier，简称PA)。图中，PA(s)代表一个或者多个PA，TX代表发射，RX代表接收，双向箭头代表发射接收同路(TRX)，HB代表高频带、MB代表中频带、LB代表低频带。

所述收发器11的发射端口(TX)与所述功率放大器模组12相连，其接收端口(RX1-RX3)分别与所述第一双工器131、所述第二双工器132、所述第三双工器133相连；所述收发器11用于向所述功率放大器模组12中各功率放大器发射信号，以及分别接收相应的双工器发送的HB、MB、LB信号。

所述功率放大器模组12中各功率放大器进一步分别与所述第一双工器131、所述第二双工器132、所述第三双工器133相连；各功率放大器用于将所述收发器11的发射的信号进行功率放大后提供给相应的双工器。

所述第一双工器131、所述第二双工器132进一步与所述第一天线开关141相连；所述第三双工器133进一步与所述第二天线开关142相连；所述第一天线开关141、所述第二天线开关142进一步通过所述分频器15接入天线16。在实际应用中，LB的发射信号经过DUP1、ASM1及DIP，到达ANT；MB的发射信号经过DUP2、ASM1及DIP，到达ANT；HB的发射信号经过DUP3、ASM2及DIP，到达ANT。