[发明专利]用于悬置组件的形状记忆合金线附接结构

权利要求书

1.一种悬置组件，包括：

支撑构件，所述支撑构件包括金属基底层；

第一附接结构，所述第一附接结构被构造以附接至所述支撑构件，所述第一附接结构包括：

第一部分，和

第二部分，所述第二部分被构造以与所述第一部分压接在一起；以及

活动构件，所述活动构件可移动地联接至所述支撑构件，所述活动构件包括板。

2.根据权利要求1所述的悬置组件，其中，所述第一附接结构的所述第一部分包括以第一空间间隔的第一导电迹线以及在所述金属基底层和所述第一导电迹线之间的电介质，所述第一附接结构的所述第二部分包括以第二空间间隔的第二导电迹线以及在所述金属基底层和所述第二导电迹线之间的电介质，所述第一空间大体上与所述第二导电迹线对准，并且所述第一导电迹线大体上与所述第二空间对准。

3.根据权利要求1所述的悬置组件，包括：

第二附接结构，所述第二附接结构被构造以附接至所述活动构件，所述第二附接结构包括：

第一部分，和

第二部分，所述第二部分被构造以与所述第一部分压接在一起。

4.根据权利要求3所述的悬置组件，其中，所述第二附接结构的所述第一部分包括以第一空间间隔的第一细长特征，所述第二附接结构的所述第二部分包括以第二空间间隔的第二细长特征，所述第一空间大体上与所述第二细长特征对准，并且所述第一细长特征大体上与所述第二空间对准。

5.根据权利要求1或3所述的悬置组件，其中，所述金属基底层是整体式金属基底。

6.根据权利要求3所述的悬置组件，其中，所述第一附接结构通过利用粘合剂、焊缝和焊接接头中的至少一种被附接至所述支撑构件，所述第二附接结构通过利用粘合剂、焊缝和焊接接头中的至少一种被附接至所述活动构件。

7.根据权利要求2或4所述的悬置组件，其中，所述第一细长特征和所述第二细长特征中的每一个由导电材料形成。

8.根据权利要求2或4所述的悬置组件，其中，所述第一细长特征和所述第二细长特征中的每一个由电介质形成。

9.根据权利要求2或4所述的悬置组件，还包括：设置在所述第一细长特征和所述第一空间上的第一导电层以及设置在所述第二细长特征和所述第二空间上的第二导电层。

10.根据权利要求2或4所述的悬置组件，其中，所述第一部分包括接收所述第一细长特征的蚀刻出的凹部，并且所述第二部分包括接收所述第二细长特征的蚀刻出的凹部。

11.一种悬置组件，包括：

支撑构件，所述支撑构件包括金属基底层；

第一附接结构，所述第一附接结构被构造以附接至所述支撑构件，所述第一附接结构包括：

第一部分，所述第一部分包括以第一空间间隔的第一导电迹线以及在所述金属基底层和所述第一导电迹线之间的电介质，和

第二部分，所述第二部分被构造以与所述第一部分压接在一起，所述第二部分包括以第二空间间隔的第二导电迹线以及在所述金属基底层和所述第二导电迹线之间的电介质，其中，所述第一空间大体上与所述第二导电迹线对准，并且所述第一导电迹线大体上与所述第二空间对准；以及

活动构件，所述活动构件可移动地联接至所述支撑构件，所述活动构件包括板。

12.根据权利要求11所述的悬置组件，其中，所述悬置组件包括：

第二附接结构，所述第二附接结构被构造以附接至所述活动构件，所述第二附接结构包括：

第一部分，所述第一部分包括以第一空间间隔的第一细长特征，和

第二部分，所述第二部分被构造以与所述第一部分压接在一起，所述第二部分包括以第二空间间隔的第二细长特征，其中，所述第一空间大体上与所述第二细长特征对准，并且所述第一细长特征大体上与所述第二空间对准。