[发明专利]耳塞式耳机麦克风模块在审
申请号: | 202010258025.7 | 申请日: | 2016-04-25 |
公开(公告)号: | CN111432309A | 公开(公告)日: | 2020-07-17 |
发明(设计)人: | 杨宗隆 | 申请(专利权)人: | 固昌通讯股份有限公司 |
主分类号: | H04R1/10 | 分类号: | H04R1/10;H04R19/04 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈小雯 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 耳塞 耳机 麦克风 模块 | ||
1.一种耳塞式耳机麦克风模块,其特征在于,包括:
壳体,具有连通的腔室与出音口;
耳垫,配置于所述壳体外;
喇叭单体,配置于所述腔室,其中所述喇叭单体与所述腔室接触的部分完全是气密式的接触;以及
麦克风,配置于所述腔室,且位于所述出音口与所述喇叭单体之间,其中所述麦克风的直径小于等于6mm,当耳塞式耳机麦克风模块配戴于使用者的耳朵时,耳垫阻止环境噪音从壳体外传递至麦克风,所述麦克风与所述腔室的腔壁之间具有第一通道,用以供所述喇叭单体所提供的声音经由所述第一通道传送出所述出音口外,且所述麦克风通过所述出音口收音。
2.根据权利要求1所述的耳塞式耳机麦克风模块,其特征在于,所述喇叭单体将所述腔室分隔为互不通气的前腔室与后腔室,所述麦克风位于所述前腔室。
3.根据权利要求1所述的耳塞式耳机麦克风模块,其特征在于,还包括透气防潮组件,配置于所述出音口。
4.根据权利要求1所述的耳塞式耳机麦克风模块,其特征在于,所述麦克风的收音孔配置有透气防潮组件。
5.根据权利要求1所述的耳塞式耳机麦克风模块,其特征在于,所述耳垫配置于所述壳体的所述出音口外并构成连通所述出音口的耳垫通道,所述耳垫通道的尺寸从靠近所述出音口的一侧往远离所述出音口的一侧保持固定或加大。
6.根据权利要求1所述的耳塞式耳机麦克风模块,其特征在于,所述喇叭单体的直径小于等于6mm。
7.根据权利要求1所述的耳塞式耳机麦克风模块,其特征在于,所述麦克风为电容式麦克风。
8.根据权利要求1所述的耳塞式耳机麦克风模块,其特征在于,还包括蓝牙通讯单元,电连接所述喇叭单体与所述麦克风,所述蓝牙通讯单元具有声音回授抑制电路。
9.根据权利要求1所述的耳塞式耳机麦克风模块,其特征在于,还包括蓝牙通讯单元,电连接所述喇叭单体与所述麦克风,所述蓝牙通讯单元具有麦克风高通滤波电路,其截止频率大于等于300Hz。
10.根据权利要求1所述的耳塞式耳机麦克风模块,其特征在于,还包括蓝牙通讯单元,电连接所述喇叭单体与所述麦克风,所述蓝牙通讯单元具有麦克风高通滤波电路,其斜率大于等于3dB/octave。
11.根据权利要求1所述的耳塞式耳机麦克风模块,其特征在于,其中所述壳体为一体成型,且所述壳体的最大外径小于等于8mm。
12.根据权利要求1所述的耳塞式耳机麦克风模块,其特征在于,所述麦克风的收音口正对于所述出音口。
13.根据权利要求1所述的耳塞式耳机麦克风模块,其特征在于,还包括印刷电路板,其中所述印刷电路板卡置于所述腔室,所述麦克风焊接于所述印刷电路板上,且所述印刷电路板与所述腔室的腔壁之间具有第二通道,用以供所述喇叭单体所提供的声音经由所述第二通道与所述第一通道传送出所述出音口外。
14.根据权利要求1所述的耳塞式耳机麦克风模块,其特征在于,还包括麦克风引线,其中所述腔室的腔壁上具有线槽,所述麦克风引线电连接所述麦克风且通过所述线槽而延伸至外界。
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