[发明专利]钽电容器有效

专利信息
申请号: 202010258289.2 申请日: 2020-04-03
公开(公告)号: CN111952077B 公开(公告)日: 2022-08-26
发明(设计)人: 黄善旭;李永俊;申铉浩;辛洪圭;吴贤燮 申请(专利权)人: 三星电机株式会社
主分类号: H01G9/08 分类号: H01G9/08;H01G9/10
代理公司: 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 代理人: 包国菊;何巨
地址: 韩国京畿*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 钽电容
【说明书】:

本公开提供了一种钽电容器,所述钽电容器包括:钽主体;包封部;第一外电极和第二外电极,在所述包封部的下表面上彼此间隔开;第一镀层,设置在所述包封部的一个端表面上以及所述第一外电极的下表面上,以使所述第一外电极与所述钽主体电连接,所述第一镀层的上端包括接触所述包封部的一个上边缘的第一结合力提高部;以及第二镀层,设置在所述包封部的另一端表面上以及所述第二外电极的下表面上,以使所述第二外电极与钽线的暴露的部分电连接,所述第二镀层的上端包括接触所述包封部的另一上边缘的第二结合力提高部。

本申请要求于2019年5月17日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0058168号韩国专利申请和于2019年8月6日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0095438号韩国专利申请的优先权的权益,所述韩国专利申请的全部公开内容通过引用被包含于此。

技术领域

本公开涉及一种钽电容器。

背景技术

钽电容器是用在诸如电视、移动装置、笔记本电脑、平板电脑、汽车电气组件等的无源组件密集型产品中的电子组件。

对能够实现小尺寸和大容量的钽电容器的需求不断增长,为此,有必要增大每单位面积的电介质的宽度。

因此,公开了一种具有以下结构的钽电容器:用作端子的下表面电极连接到钽主体和钽线,而不使用单独的连接框架。

然而,在不使用现有技术的连接框架的钽电容器中,在结构方面,镀层结合到各个部分,并且具体地,镀层与包封钽主体的包封部最广泛地接触,因此,镀层与包封部之间的粘附力是重要的。

为了确保镀层和包封部之间的粘附力,执行了各种镀覆预处理和镀覆后处理。然而,现有技术方法在增加镀层与包封部之间的粘附力方面具有限制。

包括在本背景技术部分中的信息仅用于增强对本公开的一般背景的理解,并且可不被当作对该信息构成本领域技术人员已知的现有技术的承认或任何形式的建议。

发明内容

提供本发明内容部分以按照简化的形式介绍选择的构思,以下在具体实施方式部分中进一步描述选择的构思。本发明内容部分不意在确定所要求保护的主题的关键特征或必要特征,也不意在用于帮助确定所要求保护的主题的范围。

本公开的一方面在于提供一种可防止镀层与包封部之间的结合性差,同时减小尺寸并提高容量的钽电容器。

根据本公开的一方面,一种钽电容器包括:钽主体,包括钽粉;钽线,设置在所述钽主体中,并且具有暴露于所述钽主体的在长度方向上的一个表面的一端;包封部,包封所述钽主体;第一外电极和第二外电极,在所述长度方向上彼此间隔开,并且设置在所述包封部的在厚度方向上的下表面上;第一镀层,设置在所述包封部的在所述长度方向上的第一端表面上以及所述第一外电极的在所述厚度方向上的下表面上,以使所述第一外电极电连接到所述钽主体,其中,所述第一镀层的上端包括接触所述包封部的一个上边缘的第一结合力提高部;以及第二镀层,设置在所述包封部的在所述长度方向上的第二端表面上以及所述第二外电极的在所述厚度方向上的下表面上,以使所述第二外电极电连接到所述钽线的暴露的部分,其中,所述第二镀层的上端包括接触所述包封部的另一上边缘的第二结合力提高部。

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