[发明专利]一种切割设备在审
申请号: | 202010259626.X | 申请日: | 2020-04-03 |
公开(公告)号: | CN111319078A | 公开(公告)日: | 2020-06-23 |
发明(设计)人: | 章国宏;陈超刚 | 申请(专利权)人: | 新昌县宏海机械有限公司 |
主分类号: | B26D1/15 | 分类号: | B26D1/15;B26D7/01;B26D7/08;A61J3/07 |
代理公司: | 杭州合谱慧知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 33290 | 代理人: | 唐燕 |
地址: | 312560 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 切割 设备 | ||
1.一种切割设备,其特征在于,包括:
第一上料装置,沿圆周方向分布若干供胶囊放置的胶囊上料孔一,所述胶胶囊上料孔一的开口方向沿竖直方向布置;
切割装置,用于胶囊的切割,包括至少一个切割组件;
第一驱动装置,用于驱动第一上料装置和/或切割装置进行同步作业。
2.根据权利要求1所述的切割设备,其特征在于,所述切割装置包括:
第一转动组件,设置有切割定位孔,用于胶囊的排布;
第一定位组件,设置有切割定位单元,所述切割定位单元至少设置在切割定位孔的一侧,所述切割定位单元在驱动作用下沿切割定位孔进行移动,用于胶囊的定位;
切割组件,用于切割胶囊,所述切割组件与切割定位单元对应设置;
所述第一转动组件包括:切割转动盘和第一导向组件,切割定位盘套设在所述切割转动盘上,所述第一导向组件沿切割转动盘的轴向设置,用于所述切割定位单元运动时的导向;
所述第一定位组件包括:
切割定位盘,所述切割定位孔设置在切割定位盘上,并沿切割定位盘的圆周方向分布;
切割定位单元,设置有切割定位件,用于胶囊切割时的定位,所述切割定位件沿切割定位孔移动,定位所述的胶囊,和/或驱动胶囊沿定位区域一移动到定位区域二中进行定位。
3.根据权利要求2所述的切割设备,其特征在于,所述切割定位单元包括:
至少一个切割定位件,设置有导向部和定位端,所述定位端用于胶囊的套合定位;
切割驱动单元,与切割导向件滑动连接;
切割导向件,与导向部活动连接,所述切割导向件与切割驱动单元进行接触时,切割导向件可相对切割驱动单元的驱动面滚动,驱动所述切割定位件沿切割定位孔内进行运动;
所述导向部的端部设置有导向端面,所述切割导向件设置在导向端面的外部,所述切割定位件的导向端面与所述切割驱动单元的外端面抵靠,用于切割定位件的导向。
4.根据权利要求3所述的切割设备,其特征在于,所述切割驱动单元包括切割驱动件一和切割驱动件二,所述切割驱动件一、切割驱动件二上分别设置有驱动部,用于驱动切割定位件的定位和/或导向;
所述切割驱动件一包括切割驱动本体一、进给驱动部一和后退驱动部一,所述进给驱动部一和后退驱动部一设置在切割驱动本体一上并呈相对设置,所述进给驱动部一和后退驱动部一之间形成有供所述切割导向件活动的第一运动空间,和/或;
所述切割驱动件二包括切割驱动本体二、进给驱动部二和后退驱动部二,所述进给驱动部二和后退驱动部二设置在切割驱动本体二上并呈相对设置,所述进给驱动部二和后退驱动部二之间形成有供所述切割导向件活动的第二运动空间。
5.根据权利要求4所述的切割设备,其特征在于,所述切割驱动件一的运动路径为切割曲面一(A-B)、切割曲面二(B-C)、切割曲面三(C-D)、切割曲面四(D-A)连接而成,所述切割曲面一(A-B)对应弧面由A点至B点逐渐变大;切割曲面二(B-C)对应弧面由B点至C点不变,切割曲面三(C-D)对应弧面由C点至D点逐渐变大;切割曲面四(D-A)对应弧面由D点至A点不变,所述切割曲面一(A-B)、切割曲面二(B-C)和切割曲面四(D-A)设置在进给驱动部一上,所述切割曲面三(C-D)设置在后退驱动部一上;
所述切割驱动件二的运动路径为切割曲面一(A’-B’)、切割曲面二(B’-C’)、切割曲面三(C’-D’)、切割曲面四(D’-A’)连接而成,所述切割曲面一(A’-B’)对应弧面由A’点至B’点不变;切割曲面二(B’-C’)对应弧面由B’点至C’点逐渐变大,切割曲面三(C’-D’)对应弧面由C’点至D’点逐渐变大;切割曲面四(D’-A’)对应弧面由D’点至A’点不变,所述切割曲面一(A’-B’)、切割曲面二(B’-C’)和切割曲面四(D’-A’)设置在后退驱动部二上,所述切割曲面三(C’-D’)设置在进给驱动部二上。
6.根据权利要求5所述的切割设备,其特征在于,所述定位端上设置有进退区域,用于胶囊被切割时刀具的进退,所述进退区域由设置在所述定位端上的切割缺口构成。
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