[发明专利]一种高速切割设备

权利要求书

1.一种高速切割设备，其特征在于，包括：

第一上料装置，设置有至少两个下料通道，所述下料通道用于胶囊的输送；

切割装置，与所述下料通道对应设置，用于胶囊的切割；

第一驱动装置，用于驱动第一上料装置和/或切割装置进行同步作业。

2.根据权利要求1所述的切割设备，其特征在于，所述第一上料装置包括：

第一上料放置组件，包括上料置物盘和上料置物架，所述上料置物架上端面用于支撑上料置物架和/或位于上料置物架上的胶囊，所述下料通道设置在所述的上料置物架上；

第一掉头吸气组件，与上料置物架相连，设置有出气口和/或吸气口，用于驱动胶囊上料孔一内的胶囊由竖直方向调整至水平方向布置；

所述上料置物架包括置物部一和置物部二，所述置物部一的上端面与胶囊上料孔一相连通，用于支撑胶囊，所述置物部二的外端设置有开口结构，所述下料通道由位于置物部二上方的胶囊上料孔一与开口结构形成的通道构成；

所述上料置物盘的圆周方向设置有若干的胶囊上料孔一，所述胶囊上料孔一的开口方向沿竖直方向布置，所述胶囊上料孔一包括定位通道一和与定位通道一相连通的导向通道一，所述定位通道一沿上料置物盘的轴向设置，所述导向通道一沿上料置物盘的径向设置，所述定位通道一和/或导向通道一的外部设置为开口结构，用于胶囊由定位通道一向导向通道一进行位置的调节。所述胶囊上料孔一沿上料置物盘的圆周方向设置；

所述下料通道与导向通道一至切割定位孔的空间，形成用于胶囊由第一上料放置组件输送至切割定位孔的导向路径一。

3.根据权利要求1所述的切割设备，其特征在于，所述第一上料装置还包括第一保护罩单元，所述第一保护罩单元与上料置物盘围成的区域形成用于胶囊放置的放置区域一；

所述第一保护罩单元包括罩体一和罩体二，所述罩体一位于胶囊上料孔一的外部，用于遮挡所述导向通道一的外端面；所述罩体二位于上料置物盘内，所述罩体二与部分的导向通道一外端面之间的空间形成有非遮挡区域，用于胶囊下料时的导向。

4.根据权利要求1所述的切割设备，其特征在于还包括第一胶囊分散组件，所述第一胶囊分散组件设置在罩体一和/或罩体二的内壁上，包括至少一个第一胶囊分散结构，所述第一胶囊分散结构用于辅助驱动胶囊输送至定位通道一内。

5.根据权利要求1-4任一项所述的切割设备，其特征在于，所述切割装置包括：

第一转动组件，设置有切割定位孔，用于胶囊的排布；

第一定位组件，设置有切割定位单元，所述切割定位单元至少设置在切割定位孔的一侧，所述切割定位单元在驱动作用下沿切割定位孔进行移动，用于胶囊的定位；

切割组件，用于切割胶囊，包括至少一个切割组件，所述切割组件与切割定位单元对应设置；

所述第一转动组件包括：切割转动盘和第一导向组件，切割定位盘套设在所述切割转动盘上，所述第一导向组件沿切割转动盘的轴向设置，用于所述切割定位单元运动时的导向；

所述第一定位组件包括：

切割定位盘，所述切割定位孔设置在切割定位盘上，并沿切割定位盘的圆周方向分布；

切割定位单元，设置有切割定位件，用于胶囊切割时的定位，所述切割定位件沿切割定位孔移动，定位所述的胶囊，和/或驱动胶囊沿定位区域一移动到定位区域二中进行定位。

6.根据权利要求5所述的切割设备，其特征在于，所述切割定位单元包括：

至少一个切割定位件，设置有导向部和定位端，所述定位端用于胶囊的套合定位；

切割驱动单元，与切割导向件滑动连接；

切割导向件，与导向部活动连接，所述切割导向件与切割驱动单元进行接触时，切割导向件可相对切割驱动单元的驱动面滚动，驱动所述切割定位件沿切割定位孔内进行运动；

所述导向部的端部设置有导向端面，所述切割导向件设置在导向端面的外部，所述切割定位件的导向端面与所述切割驱动单元的外端面抵靠，用于切割定位件的导向。