[发明专利]电路板组件及应用其的电子装置

说明书

本发明公开一种电路板组件及应用其的电子装置。电路板组件包括电路板以及第一桥接单元。电路板包括第一线路层，且第一线路层包括多条第一接地线路、多条第一信号线路以及至少一第一接地区。每一第一信号线路位于其中一条第一接地线路与第一接地区之间。第一桥接单元设置于电路板的第一线路层上。第一桥接单元跨设至少一条第一信号线路，并连接于多条第一接地线路与第一接地区中的至少两者之间，而形成至少一第一接地导电路径。电子装置包括电路板组件、主控元件与电子元件。主控元件与电子元件设置在电路板组件的电路板上，且相互电性连接。本发明实施例的电路板组件可提升信号传输品质，且可增加电子装置的信号传输速率。

技术领域

本发明涉及一种电路板组件及应用其的电子装置，特别是涉及一种可高速传输信号的电路板组件及应用其的电子装置。

背景技术

在现有的电子装置中，积体电路封装元件(如:系统整合晶片)被设置在电路基板上，并通过电路基板而电性连接于其他电子元件，如：记忆体元件。在现有技术中，电路基板通常包括一绝缘板、分别位于绝缘板两相反表面上的两层线路层，以及用以使两层线路层电性连接的多个导电柱。

每一线路层都会包括多条信号走线以及多条接地走线，以在积体电路封装元件与其它电子元件之间传递信号。然而，多条信号走线之间可能由于电磁干扰、电磁耦合或静电放电等效应而相互串扰，降低信号传输品质。

为了减少信号走线之间的串扰，并维持信号完整性，其中一个现有技术手段是使多条信号走线与多条接地走线符合接地－信号－信号－接地(G-S-S-G)的配置。然而，随着积体电路封装元件的工作速率越来越高，两条紧邻的信号走线之间的串扰也更严重。即便采用前述的配置方式，也已无法在高速传输信号时兼顾信号传输品质。

另一现有的技术手段是在每两条信号走线之间都设置一条接地走线，也就是改为接地-信号-接地(G-S-G)的配置方式，并且将其中一层线路层替换为接地导电层，可以在信号传输时减少串扰而提升信号传输品质。然而，由于信号走线与接地走线的数量与规格仍要符合特定需求，若仅使用一层线路层来传输信号，必然要扩增电路基板的面积来增加信号走线与接地走线的布设区域。

再一现有的技术手段是将具有两层线路层的电路基板替换为具有四层线路层的电路基板。进一步而言，电路基板除了最外侧的两层线路层之外，还进一步包括接地导电层以及电源导电层。然而，具有四层线路层的电路基板的制作成本偏高。

据此，如何不增加电路基板面积或体积，又能对信号走线提供屏蔽保护，减少信号走线之间的串扰，以使电子装置具有更高的信号传输速率，仍为本领域技术人员所欲解决的课题之一。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于，提供一种电路板组件及应用其的电子装置。电路板组件的多条信号线路可被有效地屏蔽，以减少信号互扰，使电子装置可具有更高的信号传输速率。

为了解决上述的技术问题，本发明所采用的其中一技术方案是，提供一种电路板组件，其包括电路板以及第一桥接单元。电路板包括第一线路层，且第一线路层包括多条第一接地线路、多条第一信号线路以及至少一第一接地区。每一第一信号线路位于其中一条第一接地线路与第一接地区之间。第一桥接单元设置于电路板的第一线路层上。第一桥接单元跨设至少一条第一信号线路，并连接于多条第一接地线路与第一接地区中的至少两者之间，而形成至少一第一接地导电路径。

更进一步地，电路板还包括一第二线路层，第二线路层与第一线路层分别位于电路板的两相反侧。第二线路层至少包括多条第二接地线路、多条第二信号线路以及至少一第二接地区，每一第二信号线路位于其中一第二接地线路与第二接地区之间。

更进一步地，电路板组件还进一步包括一第二桥接单元，第二桥接单元与第二线路层位于电路板的相同侧，且第二桥接单元跨设至少一第二信号线路，并连接于多条第二接地线路与第二接地区中的至少两者，而形成至少一第二接地导电路径。