[发明专利]一种导光结构的加工工艺

权利要求书

1.一种导光结构的加工工艺，其特征在于，所述加工工艺包括：

S1：设计并制作导光结构，所述导光结构包括若干个互不相连，且导通的导光柱，所述导光柱包括分别位于所述导光结构不同面的两端，通过所述导光柱将从LED导入的一面光线传导至另一面；

S2：将所述导光柱表面覆盖一层高反射材料；

S3：将所述导光柱的入光面和出光面加工成光滑面。

2.如权利要求1所述的加工工艺，其特征在于，所述步骤S2包括：通过电镀或印刷工艺，在所述导光柱的表面覆盖一层高反射材料。

3.如权利要求2所述的加工工艺，其特征在于，所述高反射材料包括硅Si、铝Al、钛Ti、铂Pt、银Ag、铬Cr、锡Sn中的至少一种。

4.如权利要求1所述的加工工艺，其特征在于，所述步骤S3包括：对所述导光柱的入光面和出光面进行抛面。

5.如权利要求1所述的加工工艺，其特征在于，所述步骤S3包括：对所述导光柱中与所述入光面和出光面对应的两端进行冲切或刀削。

6.如权利要求1-5任一项所述的加工工艺，其特征在于，所述步骤S1包括：通过设计的模具分别在导光板上进行压模得到上光柱导光板和下光柱导光板；

将所述上光柱导光板和所述下光柱导光板进行连接，得到所述导光结构；

所述导光结构的导光柱一端从所述导光板的至少一个短边所在的侧面向内延伸弯折后，与位于所述导光板长边所在正面的另一端连接，若干个所述导光柱另一端均匀分布在所述正面。

7.如权利要求6所述的加工工艺，其特征在于，所述导光柱之间有用于阻隔导光柱连接的阻隔件。

8.如权利要求6所述的加工工艺，其特征在于，所述上光柱导光板对应的上横截面包括由若干个凹槽排列形成，所述下光柱导光板对应的下横截面与所述上横截面上下对称，所述上横截面的凹槽和所述下横截面的凹槽形成所述导光柱；

所述上光柱导光板与所述下光柱导光板的连接高度等于所述凹槽高度。

9.如权利要求8所述的加工工艺，其特征在于，位于所述导光板侧面的所述凹槽间的间距大于0.05mm且小于0.1mm。

10.如权利要求8所述的加工工艺，其特征在于，所述凹槽包括半圆形，半圆凹槽的高度等于所述LED厚度的一半。