[发明专利]一种硅湿法腐蚀槽大尺寸开口宽度的监控结构及监控方法在审
申请号: | 202010262822.2 | 申请日: | 2020-04-07 |
公开(公告)号: | CN111341688A | 公开(公告)日: | 2020-06-26 |
发明(设计)人: | 汪鹏;徐建卫;徐艳 | 申请(专利权)人: | 上海矽安光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L23/544 |
代理公司: | 合肥方舟知识产权代理事务所(普通合伙) 34158 | 代理人: | 刘跃 |
地址: | 200030 上海市徐汇*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 湿法 腐蚀 尺寸 开口 宽度 监控 结构 方法 | ||
1.一种硅湿法腐蚀槽大尺寸开口宽度的监控结构,包括:单晶硅寸底(1)以及若干个湿法腐蚀凹槽(2),其特征在于,若干个所述湿法腐蚀凹槽(2)开设在单晶硅寸底(1)上,所述湿法腐蚀凹槽(2)顶面为矩形,湿法腐蚀凹槽(2)与湿法腐蚀凹槽(2)的错位距离设置为1um,2um,3um……,(n-1)um,错位间距为所要监控的湿法腐蚀凹槽(2)开口宽度的腐蚀偏差。
2.根据权利要求1所述的一种硅湿法腐蚀槽大尺寸开口宽度的监控结构,其特征在于,所述单晶硅寸底(1)的腐蚀面为100晶面。
3.根据权利要求1所述的一种硅湿法腐蚀槽大尺寸开口宽度的监控结构,其特征在于,所述湿法腐蚀凹槽(2)数量为n个,n≥3。
4.根据权利要求1所述的一种硅湿法腐蚀槽大尺寸开口宽度的监控结构,其特征在于,所述n个所述湿法腐蚀凹槽(2)的错位间距分别为1um,2um,3um…(n-1)um。
5.根据权利要求1所述的一种硅湿法腐蚀槽大尺寸开口宽度的监控结构,其特征在于,所述n个所述湿法腐蚀凹槽(2)按照错位间距由小到大依次递增的顺序排列。
6.根据权利要求1所述的一种硅湿法腐蚀槽大尺寸开口宽度的监控结构,其特征在于,所述n个所述湿法腐蚀凹槽(2)相互紧密排列。
7.根据权利要求1所述的一种硅湿法腐蚀槽大尺寸开口宽度的监控方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤S1、光刻板mask制版;步骤S2、光刻、刻蚀形成待腐蚀矩形窗口;步骤S3、湿法腐蚀;步骤S4、腐蚀监控;
步骤S1:在光刻板mask版图中加入监控图形,所述监控图形包括:n个用于湿法腐蚀的矩形窗口;
步骤S2:所述监控图形错位排列,错位间距由1um到(n-1)um依次递增的顺序排列,d1=1um,d2=2um,d3=3um……d(n-1)=(n-1)um;
步骤S3:根据具有监控图形的版图对单晶硅寸底(1)进行各向异性的湿法腐蚀,在单晶硅寸底(1)上形成所需监控的湿法腐蚀凹槽(2)以及用于监控该湿法腐蚀凹槽(2)宽度的监控结构;其中所述监控结构是根据所述监控图形腐蚀而成;
步骤S4:在步骤S3所述湿法腐蚀过程中或过程后,对监控结构进行监视,根据监视结果确定所需监控的湿法腐蚀凹槽(2)的开口宽度腐蚀偏差,从而实现对湿法腐蚀凹槽(2)开口宽度的监控;。
8.根据权利要求1所述的一种硅湿法腐蚀槽大尺寸开口宽度的监控方法,其特征在于,所述步骤S4根据监视结果确定所需监控的湿法腐蚀凹槽(2)的开口宽度的方法为:当错位间距d1齐平时即d1=0时,则确定所需监控的湿法腐蚀凹槽(2)的实际腐蚀宽度CD2=CD1+d1;当错位间距d2齐平时即d2=0时,则确定所需监控的湿法腐蚀凹槽(2)的实际腐蚀宽度CD2=CD1+d2;以此类推:湿法腐蚀凹槽(2)开口宽度CD2=CD1+对应错位间距dn。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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