[发明专利]一种硅湿法腐蚀槽大尺寸开口宽度的监控结构及监控方法在审

专利信息
申请号: 202010262822.2 申请日: 2020-04-07
公开(公告)号: CN111341688A 公开(公告)日: 2020-06-26
发明(设计)人: 汪鹏;徐建卫;徐艳 申请(专利权)人: 上海矽安光电科技有限公司
主分类号: H01L21/66 分类号: H01L21/66;H01L23/544
代理公司: 合肥方舟知识产权代理事务所(普通合伙) 34158 代理人: 刘跃
地址: 200030 上海市徐汇*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 湿法 腐蚀 尺寸 开口 宽度 监控 结构 方法
【权利要求书】:

1.一种硅湿法腐蚀槽大尺寸开口宽度的监控结构,包括:单晶硅寸底(1)以及若干个湿法腐蚀凹槽(2),其特征在于,若干个所述湿法腐蚀凹槽(2)开设在单晶硅寸底(1)上,所述湿法腐蚀凹槽(2)顶面为矩形,湿法腐蚀凹槽(2)与湿法腐蚀凹槽(2)的错位距离设置为1um,2um,3um……,(n-1)um,错位间距为所要监控的湿法腐蚀凹槽(2)开口宽度的腐蚀偏差。

2.根据权利要求1所述的一种硅湿法腐蚀槽大尺寸开口宽度的监控结构,其特征在于,所述单晶硅寸底(1)的腐蚀面为100晶面。

3.根据权利要求1所述的一种硅湿法腐蚀槽大尺寸开口宽度的监控结构,其特征在于,所述湿法腐蚀凹槽(2)数量为n个,n≥3。

4.根据权利要求1所述的一种硅湿法腐蚀槽大尺寸开口宽度的监控结构,其特征在于,所述n个所述湿法腐蚀凹槽(2)的错位间距分别为1um,2um,3um…(n-1)um。

5.根据权利要求1所述的一种硅湿法腐蚀槽大尺寸开口宽度的监控结构,其特征在于,所述n个所述湿法腐蚀凹槽(2)按照错位间距由小到大依次递增的顺序排列。

6.根据权利要求1所述的一种硅湿法腐蚀槽大尺寸开口宽度的监控结构,其特征在于,所述n个所述湿法腐蚀凹槽(2)相互紧密排列。

7.根据权利要求1所述的一种硅湿法腐蚀槽大尺寸开口宽度的监控方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤S1、光刻板mask制版;步骤S2、光刻、刻蚀形成待腐蚀矩形窗口;步骤S3、湿法腐蚀;步骤S4、腐蚀监控;

步骤S1:在光刻板mask版图中加入监控图形,所述监控图形包括:n个用于湿法腐蚀的矩形窗口;

步骤S2:所述监控图形错位排列,错位间距由1um到(n-1)um依次递增的顺序排列,d1=1um,d2=2um,d3=3um……d(n-1)=(n-1)um;

步骤S3:根据具有监控图形的版图对单晶硅寸底(1)进行各向异性的湿法腐蚀,在单晶硅寸底(1)上形成所需监控的湿法腐蚀凹槽(2)以及用于监控该湿法腐蚀凹槽(2)宽度的监控结构;其中所述监控结构是根据所述监控图形腐蚀而成;

步骤S4:在步骤S3所述湿法腐蚀过程中或过程后,对监控结构进行监视,根据监视结果确定所需监控的湿法腐蚀凹槽(2)的开口宽度腐蚀偏差,从而实现对湿法腐蚀凹槽(2)开口宽度的监控;。

8.根据权利要求1所述的一种硅湿法腐蚀槽大尺寸开口宽度的监控方法,其特征在于,所述步骤S4根据监视结果确定所需监控的湿法腐蚀凹槽(2)的开口宽度的方法为:当错位间距d1齐平时即d1=0时,则确定所需监控的湿法腐蚀凹槽(2)的实际腐蚀宽度CD2=CD1+d1;当错位间距d2齐平时即d2=0时,则确定所需监控的湿法腐蚀凹槽(2)的实际腐蚀宽度CD2=CD1+d2;以此类推:湿法腐蚀凹槽(2)开口宽度CD2=CD1+对应错位间距dn。

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