[发明专利]一种PCB斜边金属化包铜的生产工艺

权利要求书

1.一种PCB斜边金属化包铜的生产工艺，其特征在于：包含以下步骤：

S1、按照设计要求对覆铜板进行裁切；

S2、将底片菲林上设计好的内层线路图形转移至所述覆铜板上；

S3、对S2中得到的覆铜板进行蚀刻，得到需求的内层线路图形；

S4、对S3中得到的覆铜板与半固化片和铜箔，按设计要求组合再压合处理，形成多层PCB板；

S5、对S4中得到的多层PCB板进行钻孔加工；

S6、PCB板钻孔后，使用CNC数控锣机，在需要斜边金属化包铜部位用普通锣刀锣出方形槽，露出需要金属化包铜斜边边缘，再使用特制超大钻刀，将超大钻刀刀尖角研磨至所需的角度，替代上述普通锣刀，特制超大钻刀的中心点沿需要斜边边缘在PCB板上下两侧控深锣出斜边，PCB板上斜边角度为特制超大钻刀尖角倾斜角度，PCB板上下两斜边余厚是控深预留厚度；

S7、打磨去掉PCB板斜边上的毛刺与批峰；

S8、对S7中得到的PCB板进行除胶渣处理，再进行化学沉铜使所述PCB板表面、孔内和斜边沉积一层铜让其整体具有金属导电性；

S9、图形转移，将底片菲林上的线路图形移转到PCB板板面，使其需要的线路图形裸露；

S10、对裸露的线路图形、孔内、也包括斜边电镀上一层要求厚度的铜，再在铜上电镀一层要求厚度起保护作用的锡，再将不需要的铜蚀刻掉和起保护作用锡去除掉；

S11、印刷一层永久保护作用的“阻焊”层和提供元件装配信息维修信息的“白字”；

S12、进行表面外理，增加其可焊性和防止氧化；

S13、成型处理，将S12中得到的PCB板进行数控切割及数控锣机铣，得到最终的印制电路板。

2.根据权利要求1中所述的PCB斜边金属化包铜的生产工艺，其特征在于：步骤S11中的阻焊层为150℃高温固化的油墨。

3.根据权利要求1中所述的PCB斜边金属化包铜的生产工艺，其特征在于：步骤S12中的表面处理为喷锡处理。

4.根据权利要求1中所述的PCB斜边金属化包铜的生产工艺，其特征在于：步骤S12中的表面处理为沉淀一层镍金。