[发明专利]一种多片叠加太赫兹高频互作用系统的加工方法有效
申请号: | 202010264221.5 | 申请日: | 2020-04-07 |
公开(公告)号: | CN111524766B | 公开(公告)日: | 2021-09-24 |
发明(设计)人: | 袁学松;刘亚楠;许小涛;鄢扬;王彬;李海龙;殷勇;蒙林 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | H01J9/00 | 分类号: | H01J9/00;H01J23/24 |
代理公司: | 电子科技大学专利中心 51203 | 代理人: | 甘茂 |
地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 叠加 赫兹 高频 作用 系统 加工 方法 | ||
1.一种多片叠加太赫兹高频互作用系统的加工方法,其特征在于,所述多片叠加太赫兹高频互作用系统包括管体状外壳、设置于管体状外壳内侧的慢波结构、以及密封连接于管体状外壳外侧的信号输入组件与信号输出组件,其中所述慢波结构为由若干个周期依次连接构成的周期性耦合腔结构,每个周期由相互间隔设置的耦合腔盘片和间隙腔盘片构成;所述多片叠加太赫兹高频互作用系统的加工方法包括以下步骤:
步骤1.耦合腔盘片加工:采用金属圆柱片,利用电化学刻蚀、粒子束刻蚀、线切割或激光刻蚀工艺于金属圆柱片上加工得到位于中心位置的电子注通道、以及围绕于电子注通道设置的耦合孔,形成耦合腔盘片;
步骤2.间隙腔盘片加工:采用与耦合腔盘片相同尺寸和相同材料的金属圆柱片,利用电化学刻蚀、粒子束刻蚀、线切割或激光刻蚀工艺于金属圆柱片上加工得到直径大于耦合腔盘片上耦合孔外直径的通孔,形成间隙腔盘片;
步骤3.采用电化学刻蚀、粒子束刻蚀、线切割或激光刻蚀工艺完成慢波结构的单个周期内耦合腔盘片与间隙腔盘片的焊接,慢波结构若干个周期之间的焊接,以及慢波结构与管体状外壳内壁之间的焊接。
2.按权利要求1所述多片叠加太赫兹高频互作用系统的加工方法,其特征在于,所述金属圆柱片的材料采用无氧铜、金、银或不锈钢。
3.按权利要求1所述多片叠加太赫兹高频互作用系统的加工方法,其特征在于,所述耦合腔盘片上耦合孔的排数为1~10,耦合孔张角范围为2°~30°。
4.按权利要求1所述多片叠加太赫兹高频互作用系统的加工方法,其特征在于,所述慢波结构的每个周期内,耦合腔盘片和间隙腔盘片的数量相同,当耦合腔盘片的数量大于1时、耦合腔盘片采用相同或不同耦合孔排布。
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