[发明专利]介电陶瓷组合物以及包括其的多层陶瓷电容器有效

专利信息
申请号: 202010264305.9 申请日: 2020-04-07
公开(公告)号: CN112420383B 公开(公告)日: 2023-03-10
发明(设计)人: 徐仁泰;金庆植;杜世翰娜;赵志弘 申请(专利权)人: 三星电机株式会社
主分类号: H01G4/12 分类号: H01G4/12;H01G4/30;C04B35/468
代理公司: 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 代理人: 包国菊;赵晓旋
地址: 韩国京畿*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 陶瓷 组合 以及 包括 多层 电容器
【说明书】:

提供了一种介电陶瓷组合物以及包括其的多层陶瓷电容器。所述介电陶瓷组合物包括BaTiO3基基体材料主成分和副成分,其中,所述副成分包括镝(Dy)和铈(Ce)作为第一副成分。基于100mol的所述基体材料主成分,Dy和Ce的总含量大于0.25mol且小于或等于1.0mol。

本申请要求于2019年8月20日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0101517号韩国专利申请的优先权的权益,该韩国专利申请的全部公开内容通过引用被包含于此。

技术领域

本公开涉及一种具有改善的可靠性的介电陶瓷组合物和包括该介电陶瓷组合物的多层陶瓷电容器。

背景技术

通常,诸如电容器、电感器、压电元件、压敏电阻、热敏电阻等的使用陶瓷材料的电子组件包括利用陶瓷材料形成的陶瓷主体、在陶瓷主体中形成的内电极以及安装在陶瓷主体的表面上以连接到内电极的外电极。

近来,由于电子产品以及片组件被小型化和多功能化的趋势,需要尺寸更小但容量更大的多层陶瓷电容器。

用于使多层陶瓷电容器小型化并同时增加其容量两者的方法是减小介电层和内电极层的厚度以层叠更多数量的层。当前,介电层的厚度为约0.6μm,并且已经在努力开发更薄的介电层。

在这种情况下,确保介电层的可靠性成为介电材料的主要问题。另外,由于介电材料的绝缘电阻的劣化增加,在管理质量和良率上的难点已经成为问题。

为了解决这些问题,需要开发一种用于确保不仅针对多层陶瓷电容器的结构而且特别针对电介质的成分的高可靠性的新方法。

当确保具有高介电常数和改善电流可靠性的介电组合物时,可制造较薄的多层陶瓷电容器。

发明内容

本公开的一方面提供了具有改善的可靠性的介电陶瓷组合物以及包括该介电陶瓷组合物的多层陶瓷电容器。

根据本公开的一方面,一种介电陶瓷组合物包括:钛酸钡(BaTiO3)基基体材料主成分和副成分。所述副成分包括镝(Dy)和铈(Ce)作为第一副成分。基于100mol的所述基体材料主成分,Dy和Ce的总含量大于0.25mol且小于或等于1.0mol。

根据本公开的另一方面,一种多层陶瓷电容器包括:陶瓷主体,包括介电层以及被设置为彼此面对的第一内电极和第二内电极,且相应介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间;以及第一外电极和第二外电极,设置在所述陶瓷主体的外表面上。所述第一外电极电连接到所述第一内电极,并且所述第二外电极电连接到所述第二内电极,所述介电层包括包含介电陶瓷组合物的介电晶粒。所述介电陶瓷组合物包括BaTiO3基基体材料主成分和副成分,其中,所述副成分包括Dy和Ce作为第一副成分。基于100mol的所述基体材料主成分,Dy和Ce的总含量大于0.25mol且小于或等于1.0mol。

附图说明

通过以下结合附图进行的详细描述,本公开的以上和其他方面、特征及优点将被更清楚地理解,在附图中:

图1是根据实施例的多层陶瓷电容器的示意性透视图;

图2是沿图1中的线I-I'截取的截面图;并且

图3是示出根据实施例示例和比较示例的相对于温度的介电常数的结果的曲线图。

具体实施方式

在下文中,将参照附图如下描述本公开的实施例。然而,本公开可以以许多不同的形式来体现,并且不应被解释为限于在此阐述的实施例。确切地说,提供这些实施例使得本公开将是彻底的和完整的,并将向本领域技术人员充分传达本公开的范围。在附图中,为了清楚起见,可夸大元件的形状和尺寸,并且相同的附图标记将始终用于表示相同或相似的元件。

图1是根据实施例的多层陶瓷电容器的示意性透视图。

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