[发明专利]硅油处理装置

说明书

公开了一种硅油处理装置，处理装置中，比较单元比较硅油固体墨比例值与预定阈值，响应于硅油固体墨比例值超出预定阈值，发送调节指令到执行单元，以增大用于添加硅油的转动辊与印刷固体墨的印刷表面之间的第一距离，或减小用于刮除印刷表面的硅油的刮板与印刷固体墨的印刷表面之间的第二距离，响应于硅油固体墨比例值小于预定阈值，减小用于添加硅油的转动辊与印刷固体墨的印刷表面之间的第一距离，或增大用于刮除印刷表面的硅油的刮板与印刷固体墨的印刷表面之间的第二距离，连接转动辊的第一位置调节单元被操作以调节转动辊与印刷表面之间的第一距离，连接刮板的第二位置调节单元被操作以调节刮板与印刷表面之间的第二距离。

技术领域

本发明涉及一种印刷技术领域，特别是一种硅油处理装置。

背景技术

本申请是申请号201811110445.X，发明名称为硅油处理方法、装置及固体墨印刷装置的分案申请，其母案公开的内容全部引入。

固体墨印刷装置中，固体墨熔融后喷射在印刷表面上，打印介质压印在印刷表面上形成图像，通过印刷表面，墨转印至所述打印介质。现有技术中，通过涂敷器将硅油施加在印刷表面以提高印刷质量且通过刮板刮除多余的硅油。

硅油的施加量影响固体墨的印刷质量以及随着硅油消耗，刮除的硅油带有墨，墨容易污染硅油且随着硅油的循环使用容易导致印刷质量问题，如果刮除的硅油不进入循环，一是增加成本，而是硅油消耗速度快，容易导致更换硅油的频次显著增加，最后，如果硅油用尽而不知情，影响印刷质量和容易损坏印刷装置。

在背景技术部分中公开的上述信息仅仅用于增强对本发明背景的理解，因此可能包含不构成在本国中本领域普通技术人员公知的现有技术的信息。

发明内容

鉴于上述问题，本发明实施提供了一种硅油处理装置，其通过印刷任务所需要的墨量动态调整硅油的输入量，使得印刷装置始终精确地提供与固体墨量相匹配的硅油量，且基于所述硅油量调节刮板的刮除位置显著减小了刮除的固体墨量，显著地降低了印刷质量变差的风险，节约了硅油，显著降低了硅油更换次数，本发明还能够计算总共消耗的硅油量进行硅油更换预警。

本发明的目的是通过以下技术方案予以实现。

一种硅油处理装置包括：

预览单元，其响应于固体墨印刷装置接收打印任务，预览生成印刷页面，基于印刷页面生成印刷属性参数，其包括印刷面数、基于每个印刷页面的印刷通过面积和墨覆盖面积，

计算单元，其基于印刷属性参数，计算获得平均印刷通过面积和平均墨覆盖面积且生成硅油固体墨比例值，

比较单元，其比较所述硅油固体墨比例值与预定阈值，响应于所述硅油固体墨比例值超出预定阈值，发送调节指令到执行单元(4)，以增大用于添加硅油的转动辊与印刷固体墨的印刷表面之间的第一距离，或减小用于刮除印刷表面的硅油的刮板与印刷固体墨的印刷表面之间的第二距离，响应于所述硅油固体墨比例值小于预定阈值，减小用于添加硅油的转动辊与印刷固体墨的印刷表面之间的第一距离，或增大用于刮除印刷表面的硅油的刮板与印刷固体墨的印刷表面之间的第二距离，

执行单元，其包括，

转动辊，构造成朝印刷固体墨的印刷表面添加硅油，

第一位置调节单元，连接转动辊的第一位置调节单元被操作以调节转动辊与印刷表面之间的第一距离，

刮板，构造成刮除印刷表面的硅油，

第二位置调节单元，连接所述刮板的第二位置调节单元被操作以调节刮板与印刷表面之间的第二距离，第一位置调节单元和/或第二位置调节单元包括比例控制器和致动器。

所述的处理装置中，计算单元为中央处理单元、专用集成电路、现场可编程门阵列或者微控制器。