[发明专利]用于振动筒压力传感器组件的激光焊定位工装及加工工艺

权利要求书

1.用于振动筒压力传感器组件加工过程的激光焊定位工装，其特征在于：该工装包括分别设置于外筒(3)两端的压紧螺母(2)和压出垫块(7)，外筒(3)压设于压紧螺母(2)和压出垫块(7)之间，定位芯轴(8)经压出垫块(7)上与外筒(3)内径相匹配的内孔伸至外筒(3)内，且定位芯轴(8)的端部与压紧螺母(2)螺纹连接，定位芯轴(8)上对应外筒(3)的线圈孔处均设置有面向线圈孔的限位平面(81)，散热块(5)的一端套设有线圈座(4)并伸至线圈孔内，顶紧螺钉(6)的顶端顶设于散热块(5)的另一端，且顶紧螺钉(6)与所对应的线圈孔轴心同向设置，顶紧螺钉(6)旋设于具有导向孔的导向机构(1)内。

2.根据权利要求1所述的用于振动筒压力传感器组件加工过程的激光焊定位工装，其特征在于：所述导向机构(1)为弓形夹，导向机构(1)的两端同轴设置有螺纹孔，导向机构(1)的两端分别伸至外筒(3)相对两侧线圈孔的外侧，所述相对两侧线圈孔内散热块(5)对应的顶紧螺钉(6)分别旋设于导向机构(1)两端的螺纹孔内。

3.根据权利要求1所述用于振动筒压力传感器组件加工过程的激光焊定位工装，其特征在于：所述压出垫块(7)的内孔为阶梯孔，定位芯轴(8)为阶梯轴，定位芯轴(8)的另一端为大直径端，且定位芯轴(8)的另一端卡设于压出垫块(7)的内孔内。

4.根据权利要求1所述的用于振动筒压力传感器组件加工过程的激光焊定位工装，其特征在于：定位芯轴(8)上两两相对且以定位芯轴(8)的轴线为对称轴对称设置有四个限位平面(81)。

5.根据权利要求4所述用于振动筒压力传感器组件加工过程的激光焊定位工装，其特征在于：定位芯轴(8)上每两个相对的限位平面(81)之间的距离公差按±0.005mm，对称度不大于0.005mm；所述压出垫块(7)的内孔为上小下大的两级阶梯孔，内径较小的孔与定位芯轴(8)配合长度为5mm～10mm；压出垫块(7)与定位芯轴(8)同轴设置且压出垫块(7)内孔与定位芯轴(8)外圆之间间隙不大于0.01mm。

6.根据权利要求1所述的用于振动筒压力传感器组件加工过程的激光焊定位工装，其特征在于：散热块(5)采用铜制成。

7.根据权利要求1所述的用于振动筒压力传感器组件加工过程的激光焊定位工装，其特征在于：定位芯轴(8)的硬度为HRC40～HRC60。

8.使用权利要求1～7任一所述的用于振动筒压力传感器组件的激光焊定位工装进行加工的工艺，其特征在于，包括如下步骤：

1)组装：将压出垫块(7)组装到定位芯轴(8)上，将外筒(3)组装到定位芯轴(8)上，使用压紧螺母(2)固定外筒(3)、压出垫块(7)、定位芯轴(8)，将2件线圈座(4)装入外筒(3)对称的两个孔内，在线圈座(4)中置入散热块(5)，将顶紧螺钉(6)旋入导向机构(1)的螺纹中，使用导向机构(1)和顶紧螺钉(6)顶紧散热块(5)使线圈座(4)贴紧定位芯轴(8)；2)激光焊定位：使用脉冲激光焊机进行激光焊定位，定位过程使用惰性气体保护焊缝，沿每一道相贯线焊缝均布点焊定位3～4处；3)第二次定位：取下导向机构(1)和散热块，重复第1)2)步激光焊定位另外两件线圈座(4)；4)清理：使用脱脂棉蘸酒精擦净定位点附近的金属粉尘/蒸汽；5)拆卸：取下导向机构(1)、顶紧螺钉(6)和散热块(5)，取下压紧螺母(2)，将定位好的组件从定位芯轴(8)上取下，根据需要使用手压床将组件从定位芯轴(8)上压出；6)首件尺寸检查：使用三坐标或投影检测仪检查首件定位后组件尺寸是否满足相关要求；7)批量定位：首件尺寸满足要求后，按照第1)～5)要求对整批组件进行激光焊定位；8)焊料涂敷：在定位好的组件焊缝位置均匀的涂敷膏状镍基钎料，钎料需要完全覆盖焊缝；9)真空钎焊：将完成激光焊定位和焊料涂敷的组件放入真空钎焊炉，若组件数量超过钎焊炉最大装炉量，则根据实际情况进行分批，随后按照选用钎料的温度曲线进行真空钎焊。