[发明专利]滤波器和多工器以及通信设备有效
| 申请号： | 202010265009.0 | 申请日： | 2020-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN111431505B | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 边子鹏;庞慰 | 申请（专利权）人： | 诺思（天津）微系统有限责任公司 |
| 主分类号： | H03H9/64 | 分类号： | H03H9/64 |
| 代理公司： | 北京汉智嘉成知识产权代理有限公司 11682 | 代理人： | 姜劲;谷惠敏 |
| 地址： | 300457 天津市滨*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 滤波器 多工器 以及 通信 设备 | ||
1.一种滤波器，包含设置有多个声波谐振器的串联支路和多个并联支路，并且包含带宽调节单元，靠近所述滤波器的输入端的并联支路中具有第一电感，靠近所述滤波器的输出端的并联支路中具有第二电感，带宽调节单元为并联接地通路，其中具有第三电感，其特征在于：
所述第三电感与第一电感之间存在耦合；
所述第三电感与第二电感之间存在耦合。
2.根据权利要求1所述的滤波器，其特征在于，所述第一电感和第二电感之间存在耦合。
3.根据权利要求1所述的滤波器，其特征在于，所述输入端和输出端具有匹配电路，所述匹配电路的结构为如下之一：
第一端和第二端之间串联电容或电感；
第一端和第二端之间为电容或电感的一端，该电容或电感的另一端接地。
4.根据权利要求1所述的滤波器，其特征在于，所述滤波器中：
所述多个声波谐振器所在的晶片位于多层封装基板之上；
第三电感由集总参数元件实现，设置在多层封装基板的上表面；
第一和第二电感设置在多层封装基板的内部并且靠近第三电感从而产生耦合。
5.根据权利要求1所述的滤波器，其特征在于，所述滤波器中：
所述多个声波谐振器所在的晶片位于多层封装基板之上；
第一电感、第二电感及第三电感设置在多层封装基板的内部。
6.根据权利要求5所述的滤波器，其特征在于，第一和第二电感第二端直接接地并且二者之间存在耦合，第一和第二电感位于第三电感的同侧，且分别与第三电感之间存在耦合。
7.根据权利要求5所述的滤波器，其特征在于，第一电感和第二电感的第二端在多层基板的中间任一层相连，再通过耦合电感接地，第一和第二电感位于第三电感的同侧，且分别于第三电感之间存在耦合。
8.根据权利要求5所述的滤波器，其特征在于，
第一电感、第二电感和第三电感在多层基板的中间任一层相连，再通过耦合电感接地。
9.一种多工器，其特征在于，包含权利要求1至8中任一项所述的滤波器。
10.一种通信设备，其特征在于，包含权利要求1至8中任一项所述的滤波器。
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