[发明专利]一种基站天线

权利要求书

1.一种基站天线，包括底板、天线阵列及移相器，其特征是：所述天线阵列与所述移相器设于所述底板的同一侧，所述移相器设于所述天线阵列轴线方向的两侧，并将所述天线阵列的辐射单元限定在其两侧的移相器之间，所述天线阵列的辐射单元与所述移相器电连接。

2.根据权利要求1所述的基站天线，其特征是：所述移相器的长度方向平行于所述天线阵列的轴线方向，所述移相器的宽度方向与所述底板垂直。

3.根据权利要求1所述的基站天线，其特征是：所述移相器包括移相器腔体、移相网络及移相介质，所述移相器腔体呈开口向下的倒U形设置，所述底板上设有用于与所述移相器腔体靠近其开口的侧面焊接的金属焊接层。

4.根据权利要求3所述的基站天线，其特征是：所述移相器腔体与所述底板之间设有多组凹凸配合结构。

5.根据权利要求3所述的基站天线，其特征是：所述移相器腔体的顶部设有供所述移相网络顶部插置的安装槽，所述移相网络的底部与所述底板之间设有多组插接结构。

6.根据权利要求3所述的基站天线，其特征是：所述移相网络通过转接电路与所述辐射单元电连接。

7.根据权利要求6所述的基站天线，其特征是：所述底板包括绝缘基层及金属接地层，所述金属接地层设于所述绝缘基层背对所述辐射单元的一侧。

8.根据权利要求7所述的基站天线，其特征是：所述底板为PCB，所述转接电路为蚀刻于所述PCB上的导体带。

9.根据权利要求8所述的基站天线，其特征是：所述金属焊接层靠近所述所述移相网络与所述转接电路的连接处开设有窗口，所述窗口用于使所述转接电路、移相网络与金属焊接层之间保持非接触。

10.根据权利要求6所述的基站天线，其特征是：所述移相器腔体靠近所述移相网络与所述转接电路的连接处开设有避让孔。