[发明专利]晶圆双面电镀自锁紧挂具在审
| 申请号： | 202010265703.2 | 申请日： | 2020-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN111394776A | 公开（公告）日： | 2020-07-10 |
| 发明（设计）人： | 许景通;史光华;常青松;徐达;张延青;邹学锋;马春雷;唐晓赫;李涛;张岩;田萌;李伟娜;孙胜华;杨士田;窦江超 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 主分类号： | C25D17/08 | 分类号： | C25D17/08;C25D7/12 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 田甜 |
| 地址： | 050051 *** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 双面 电镀 锁紧挂具 | ||
1.一种晶圆双面电镀自锁紧挂具，其特征在于，包括承载片、用于将晶圆压紧固定在所述承载片上的压紧片、以及设置在所述承载片与所述压紧片之间的锁紧机构，所述承载片上设置有用于容纳晶圆的圆形凹槽，所述圆形凹槽的底部还设置有用于将晶圆与外部电路连通的导电环，所述压紧片上设置有与所述圆形凹槽适配的压紧凸起，所述圆形凹槽的底部设置有贯穿所述承载片的第一让位孔，所述压紧片上设置有贯穿所述压紧片与所述压紧凸起的第二让位孔。
2.如权利要求1所述的晶圆双面电镀自锁紧挂具，其特征在于，所述锁紧机构包括多个设置在所述承载片上的压紧帽、以及多个设置在所述压紧片上的锁紧孔，所述压紧帽贯穿所述锁紧孔将所述承载片与所述压紧片压紧固定。
3.如权利要求2所述的晶圆双面电镀自锁紧挂具，其特征在于，所述锁紧孔均为圆心与所述圆形凹槽的圆心重合设置的弧形长圆孔，所述弧形长圆孔的两侧壁上均设置有沿弧形长圆孔长度方向设置的锁紧斜台。
4.如权利要求3所述的晶圆双面电镀自锁紧挂具，其特征在于，所述弧形长圆孔的端部还设置有用于所述压紧帽穿过的让位部，所述让位部均与所述弧形长圆孔相连通，所述让位部均设置在弧形长圆孔上锁紧斜台厚度最小的一端。
5.如权利要求3所述的晶圆双面电镀自锁紧挂具，其特征在于，所述锁紧斜台沿逆时针方向上的厚度依次增大，所述锁紧斜台最厚处与压紧片的厚度相等。
6.如权利要求2所述的晶圆双面电镀自锁紧挂具，其特征在于，所述压紧帽包括设置在所述承载片上的安装柱、以及设置在所述安装柱端部的压紧部。
7.如权利要求6所述的晶圆双面电镀自锁紧挂具，其特征在于，所述安装柱活动设置在所述承载片上，且所述安装柱与所述承载片为螺纹连接。
8.如权利要求1所述的晶圆双面电镀自锁紧挂具，其特征在于，所述导电环包括设置在所述圆形凹槽底部且位于晶圆底部的金属环体、以及设置在所述金属环体的侧面且用于将所述金属环体与外部电路连通的导电部。
9.如权利要求8所述的晶圆双面电镀自锁紧挂具，其特征在于，所述导电环与所述导电部为一体成型结构，所述导电环与所述导电部均为铜材质制件。
10.如权利要求1所述的晶圆双面电镀自锁紧挂具，其特征在于，所述承载片与所述压紧片上均设置有用于悬挂固定所述承载片与所述压紧片的悬挂孔。
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