[发明专利]一种样品焊接方法在审

专利信息
申请号: 202010269329.3 申请日: 2020-04-08
公开(公告)号: CN113492255A 公开(公告)日: 2021-10-12
发明(设计)人: 李俊龙;王英辉;须贺唯知 申请(专利权)人: 昆山微电子技术研究院
主分类号: B23K20/02 分类号: B23K20/02;B23K20/22;B23K101/36
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 刘翠香
地址: 215347 江苏省苏州市昆*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 样品 焊接 方法
【权利要求书】:

1.一种样品焊接方法,针对具有第一热膨胀系数的第一样品和具有第二热膨胀系数的第二样品的焊接,其特征在于,包括:

配制至少两种具有不同的热膨胀系数的焊料,包括具有第三热膨胀系数的第一焊料和具有第四热膨胀系数的第二焊料,所述第一热膨胀系数、所述第三热膨胀系数、所述第四热膨胀系数和所述第二热膨胀系数依次递增或递减;

将所述第一焊料置于所述第一样品上,将所述第二焊料置于所述第一焊料上,将所述第二样品置于所述第二焊料上;

对所述第一样品、所述第一焊料、所述第二焊料和所述第二样品加热加压,烧结为一体,然后冷却取出。

2.根据权利要求1所述的样品焊接方法,其特征在于,所述焊料为四种具有不同的热膨胀系数的焊料。

3.根据权利要求1所述的样品焊接方法,其特征在于,所述焊料由Ag2O和乙二醇组成。

4.根据权利要求3所述的样品焊接方法,其特征在于,所述第一焊料中的Ag2O和乙二醇的配比为4:5,所述第二焊料中的Ag2O和乙二醇的配比为4:6。

5.根据权利要求4所述的样品焊接方法,其特征在于,所述第一样品为Cu。

6.根据权利要求5所述的样品焊接方法,其特征在于,所述第二样品为SiC。

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