[发明专利]一种半导体器件加工设备

说明书

本发明提供一种半导体器件加工设备，其结构包括伺贴承接装置、活动机架、上珩板、封装机头、扣接片、电源线、机台，伺贴承接装置活动安装在机台上，电源线与封装机头电连接，上珩板与活动机架相焊接，封装机头通过扣接片固定安装在上珩板上，本发明能够通过机台内部的小功率抽吸机在持续对抽吸管保压时，能够在伺贴承接装置旋转的过程中，将泄口阻挡，并将错位通孔与分流管接通，可以令其在封装过程中对于相互邻近的半导体器件的封装位置切换时，对产生的拖拉力产生抗拒和平衡，从而降低封装不完全半导体元器件的产出。

技术领域

本发明属于半导体领域，更具体地说，特别涉及一种半导体器件加工设备。

背景技术

半导体器件在加工过程中需要对其进行封装，由于单个半导体元器件体积偏小，一般半导体元器件会采用多个器件组合进而形成半导体组合元器件单片，通过形成单片的形式能够更好的对整体的半导体元器件进行加工，半导体器件加工设备主要针对于半导体组成的组合单片进行封装加工操作。

基于上述描述本发明人发现，现有的一种半导体器件加工设备主要存在以下不足，比如：

半导体器件在组合后的加工过程中，由于其由于对其进行封装时，会半导体器件产生一定的压力，并且在封装过程中对于相互邻近的半导体器件的封装位置切换时，会产生一定的拖拉力，从而直接作用到整个单片，容易令其产生偏移，进而影响到原程序中封装头对于目标元器件的定位封装步骤，导致半导体元器件出现封装不完全的情况。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提供一种半导体器件加工设备，以解决现有半导体器件在组合后的加工过程中，由于其由于对其进行封装时，会半导体器件产生一定的压力，并且在封装过程中对于相互邻近的半导体器件的封装位置切换时，会产生一定的拖拉力，从而直接作用到整个单片，容易令其产生偏移，进而影响到原程序中封装头对于目标元器件的定位封装步骤，导致半导体元器件出现封装不完全的情况的问题。

针对现有技术的不足，本发明一种半导体器件加工设备的目的与功效，由以下具体技术手段所达成：一种半导体器件加工设备，其结构包括伺贴承接装置、活动机架、上珩板、封装机头、扣接片、电源线、机台，所述伺贴承接装置活动安装在机台上，所述电源线与封装机头电连接，所述上珩板与活动机架相焊接，所述封装机头通过扣接片固定安装在上珩板上，所述活动机架嵌入安装在机台侧面。

所述伺贴承接伺贴装置包括延引环、风槽口、放置板、抽吸管、伺贴盘，所述延引环嵌入安装在风槽口内部，所述放置板与风槽口为一体化结构，所述抽吸管嵌入安装在放置板内部，所述伺贴盘设于放置板内部中间位置。

作为优选，所述延引环包括侧嵌环片、胶环、内环槽，所述胶环内部上方设有内环槽，所述侧嵌环片与胶环为一体化结构，侧嵌环片突出的部分能够嵌入在侧壁，进而实现锁定的效果，避免下方上来的吸力将整个环体吸入。

作为优选，所述伺贴盘包括泄口、分流管、错位通孔、交流扣片、贴盘，所述泄口与贴盘为一体化结构，所述分流管嵌入在贴盘侧面，所述交流扣片与贴盘相嵌套，所述错位通孔与贴盘为一体化结构，且四个分流管朝向外部进行抽吸传导的状态下，内部的压力增大，能够通过将泄口展露出来，进而对内部进行卸除压力的效果。

作为优选，所述交流扣片包括咬片、扣片、分泄口，所述咬片固定安装在扣片上表面，所述扣片内部设有分泄口，交流扣片内部设有四个分泄口，而外表面设有六个咬片能够将其稳定的扣接固定。

作为优选，所述分泄口包括连接条、风压片、筒套，所述风压片通过连接条固定安装在筒套内部，内部在朝向外部抽吸时，吸力会将风压片朝向内测进行吸拉，令其展开，而由于连接条的固定，能够在处于无吸力的状态下，将通道封闭。

作为优选，所述贴盘包括顶盘、下压块、叠片、弹条，所述顶盘下方设有下压块，所述叠片右侧嵌入安装在弹条内部，所述下压块与叠片固定连接在一起，顶部处于封闭的状态，而下方处于半封闭的槽环形态。