[发明专利]一种含有纳米银材料的有机硅胶黏剂及其制备方法

说明书

本发明涉及高分子材料的技术领域，具体涉及一种含有纳米银材料的有机硅胶黏剂及其制备方法，有机硅胶黏剂包括如下各组分：端乙烯基甲基苯基聚硅氧烷，胺类化合物，端基含氢聚硅氧烷，邻羟基二苯甲酮，纳米银，增韧剂，耐热填料，固化剂，铂催化剂；其具有抑菌功能，耐用性更好，使用寿命长。制备方法包括如下步骤：称取端乙烯基甲基苯基聚硅氧烷，胺类化合物端基含氢聚硅氧烷增韧剂和铂催化剂，在惰性气体保护下加入密封反应装置中加热；再加入纳米银和耐热填料搅拌；再加入邻羟基二苯甲酮和固化剂继续搅拌；再进行减压脱去气泡，再加热固化，得到有机硅胶黏剂；制备过程简单，得到的有机硅胶黏剂抑菌效果好，提高有机硅胶黏剂的耐用性。

技术领域

本发明涉及高分子材料的技术领域，具体而言，涉及一种含有纳米银材料的有机硅胶黏剂及其制备方法。

背景技术

有机硅胶黏剂可分为两大类，分别是以有机硅树脂为基料的胶黏剂和以硅橡胶为基料的胶黏剂。两者的化学结构有所区别：硅树脂是以硅-氧键为主链的立体结构组成，在高温下可进一步缩合成为高度交联的硬而脆的树脂；而硅橡胶则是一种线形的以硅-氧键为主链的高分子量弹性体，相对分子质量从几万到几十万不等。它们必须在硫化剂及催化剂的作用下才能缩合成为有若干交联点的弹性体。由于两者的交联密度不同，因此表现在最终的物理状态及性能上也是不同的。前者主要用于胶接金属和耐热的非金属材料，所得胶接件可在－60～120℃温度范围内使用；后者主要用于胶接耐热橡胶，胶接橡胶与金属以及胶接其他非金属材料。

有机硅胶黏剂已广泛用作粘合剂、密封剂、防护涂料、灌封和制模材料，在航空航天、机械制造、化工、电子、科研等领域都有应用。但是，现有的有机硅胶黏剂不具备抑菌功能，长时间使用后容易出现由于细菌腐蚀导致的开裂等情况，耐用性差，使用寿命短。

发明内容

本发明的目的在于提供一种含有纳米银材料的有机硅胶黏剂，其具有抑菌功能，耐用性更好，使用寿命长。

本发明的另一目的在于提供一种含有纳米银材料的有机硅胶黏剂的制备方法，其制备过程简单，且得到的有机硅胶黏剂抑菌效果可以充分发挥，提高有机硅胶黏剂的耐用性。

本发明解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。

本发明提出一种含有纳米银材料的有机硅胶黏剂，包括如下重量份的各组分：端乙烯基甲基苯基聚硅氧烷28-55份，胺类化合物12-18份，端基含氢聚硅氧烷20-40份，邻羟基二苯甲酮3-12份，纳米银3-6份，增韧剂1-3份，耐热填料1-5份，固化剂1-2份，铂催化剂0.004-0.008份。

进一步的，在本发明的一些实施例中，上述端乙烯基甲基苯基聚硅氧烷选择一种或者几种粘度为400-2000cps的乙烯基封端的甲基苯基聚硅氧烷混合而成。

进一步的，在本发明的一些实施例中，上述胺类化合物选择N’N-4，4’-二苯甲烷型双马来酰胺树脂。

进一步的，在本发明的一些实施例中，上述端基含氢聚硅氧烷选择含氢量在0.01～0.5％的端基含氢的甲基苯基聚硅氧烷或端基含氢的甲基聚硅氧烷。

进一步的，在本发明的一些实施例中，上述增韧剂选择羧基液体丁腈橡胶、聚硫橡胶、液体硅橡胶、聚醚、聚砜、纳米碳酸钙和纳米二氧化钛中的一种或几种。

进一步的，在本发明的一些实施例中，上述耐热填料选择苯并咪唑。

进一步的，在本发明的一些实施例中，上述固化剂选择间苯二胺、三乙醇胺、螺环胺或N-(3-甲基)-N,N-二甲基脲中的任意一种或几种。

进一步的，在本发明的一些实施例中，上述铂催化剂选择氯铂酸-四甲基二乙烯基二硅氧烷络合物。