[发明专利]一种印刷电路板贴片加工工艺

权利要求书

1.一种印刷电路板贴片加工工艺，其特征在于：包括以下步骤：

S1、对印刷电路板的待焊接区域进行上锡处理；

S2、对印刷电路板的各个待焊接元器件进行贴片处理；

S3、对贴片后的印刷电路板进行回流焊处理；

S4、对回流焊处理完成后的印刷电路板进行分割处理；

S5、对分割处理完成后的印刷电路板进行防水处理，完成整个加工工艺。

2.根据权利要求1所述的一种印刷电路板贴片加工工艺，其特征在于：所述S1中，上锡处理分为一次上锡处理和二次上锡处理，二次上锡处理用于对一次上锡处理后锡膏量不足的区域进行补锡。

3.根据权利要求2所述的一种印刷电路板贴片加工工艺，其特征在于：所述一次上锡处理的过程为：取钢网和锡膏，将锡膏加至钢网上，并将加有锡膏的钢网安装到锡膏印刷机上，将待印刷锡膏的印刷电路板放于上板机中，启动锡膏印刷机，向印刷电路板印刷锡膏；其中，锡膏在钢网上的覆盖长度不超过刮刀长度，但超过印刷电路板的长度，且钢网上锡膏的厚度为15-25mm。

4.根据权利要求3所述的一种印刷电路板贴片加工工艺，其特征在于：进行所述一次上锡处理前还包括锡膏预处理，锡膏预处理的过程为：从冷藏柜取出锡膏并将锡膏在常温下回温4-6h，用搅拌机或人工搅拌方式搅拌锡膏，直到锡膏拉丝至8-10cm。

5.根据权利要求2所述的一种印刷电路板贴片加工工艺，其特征在于：所述二次上锡处理的过程为：在锡膏量不足的印刷电路板焊接区域敷贴锡块，敷贴方法为热熔敷贴，其中，锡块的体积与需要补充锡膏量的体积相适配，锡块的成分与一次上锡处理所用的锡膏的相同。

6.根据权利要求1所述的一种印刷电路板贴片加工工艺，其特征在于：所述S3中，回流焊处理具体包括以下步骤：

S31、根据上锡处理所用锡膏的型号，选择对应的焊接方法；

S32、设定回流焊接炉的炉温曲线；

S33、根据待焊接印刷电路板的规格调节回流焊接炉的轨道宽度，使得回流焊接炉的轨道宽度比冶具的宽度宽；

S34、启动回流焊接炉，回流焊接炉的温度的实际值与设定值相等时，将待焊接印刷电路板放到回流焊接炉的轨道上，对待焊接印刷电路板进行回流炉焊接。

7.根据权利要求6所述的一种印刷电路板贴片加工工艺，其特征在于：所述S33中，回流焊接炉的升温速度小于等于2.5℃/S。

8.根据权利要求1所述的一种印刷电路板贴片加工工艺，其特征在于：所述S4中，分割处理具体包括以下步骤：

S41、打开分割冶具，将待分割印刷电路板按正确方向放在对应的分割冶具上；

S42、将分割冶具的上盖盖住，同时按下分割机的左右进出板按钮；

S43、观察使分割冶具上的分割刀与印刷电路板上的路径一致，则点击分割运行按钮，对印刷电路板进行分割；

S44、将完成分割的印刷电路板吹干净。

9.根据权利要求1所述的一种印刷电路板贴片加工工艺，其特征在于：所述S5中，防水处理的具体包括以下步骤：

S51、铺设EVA膜，在印刷电路板的一面或者正反两面贴上EVA膜，使EVA膜覆盖印刷电路板的一面或者两面；

S52、铺设PET膜，在已经铺设了EVA膜的印刷电路板上的正反两面分别再铺设PET膜，使PET膜覆盖印刷电路板的两面；

S53、熔融密封，将铺设好EVA膜和PET膜的印刷电路板放进层压机，加热使EVA膜融化，保证工作腔内为真空状态5-7min，之后在往工作腔内部加压，使EVA膜紧贴在印刷电路板的表面并且EVA膜与PET膜熔融密封；

S54、固化，打开腔室降温冷却，使EVA膜和PET膜固化，完成防水处理。

10.根据权利要求9所述的一种印刷电路板贴片加工工艺，其特征在于：所述S53中，工作腔内的加热温度为130-150℃，加热时间为10-15min，真空状态时的真空度为-100KPa。