[发明专利]一种电磁阀的控制电路和电磁阀

说明书

本发明实施例提供了一种电磁阀的控制电路和电磁阀，通过半桥驱动器件和单片机控制器的组合对电磁阀实现驱动，由于选用的是最大电流大于或等于预设电流，且占空比的频率大于或等于预设频率的半桥驱动器件，因此，能够实现对高驱动能力和高频率占空比的电磁阀进行控制。另一方面，通过多层电路板的导热覆铜和散热孔实现了散热，保证了控制电路的正常运行。

技术领域

本发明涉及电磁阀控制技术领域，尤其是涉及一种电磁阀的控制电路和电磁阀。

背景技术

电磁阀是运用一种较为广泛的控制器件，现有的电磁阀(例如，萨奥电磁阀)控制只能使用原厂的控制器控制，一般需要与上位机结合在一起，实现对电磁阀编程的控制。上位机用于实现编程，将需要的执行程序通过上位机进行编程，编好程序后，通过串口RS485下载到电磁阀编程控制电路的控制器单片机中。然而，现有的电磁阀控制器属于高功率驱动控制器或者类似PLC的低功率输出控制器，无法驱动需要高驱动能力和高频率占空比的电磁阀。

可见，现有的电磁阀控制器无法对高驱动能力和高频率占空比的电磁阀进行控制。

发明内容

本发明实施例提供一种电磁阀的控制电路和电磁阀，用以解决现有的电磁阀控制器无法对高驱动能力和高频率占空比的电磁阀进行控制的问题。

针对以上技术问题，第一方面，本发明实施例提供一种电磁阀的控制电路，其特征在于，包括单片机控制器、多层电路板和至少一个用于对电磁阀进行控制的半桥驱动器件；

所述单片机控制器和半桥驱动器件均设置在所述多层电路板的顶层；

所述单片机控制器和半桥驱动器件通过所述多层电路板的信号层连接，且所述多层电路板设置有导热覆铜和散热孔；

其中，半桥驱动器件的所能提供的最大电流大于或等于预设电流，且占空比的频率大于或等于预设频率。

可选地，所述预设电流为200mA，所述预设频率为4kHz。

可选地，还包括通信模块；

所述通信模块设置在所述多层电路板的顶层，且通过所述多层电路板的信号层连接所述单片机控制器。

可选地，所述多层电路板为六层电路板；

所述六层电路板包括顶层、底层、信号层、驱动层和地线层；其中，信号层包括第一信号层和第二信号层。

可选地，还包括：

所述通信模块用于向外接通信设备发送信息或者接收外接通信设备发送的信息，以通过外接通信设备控制电磁阀；

其中，外接通信设备为电脑或终端。

可选地，还包括：

通过外接通信设备将用于对所述单片机控制器进行升级的程序包发送到所述单片机控制器，以使得所述单片机控制器根据所述程序包进行升级。

可选地，半桥驱动器件均匀分布在多层电路板顶端的两端，且在多层电路板顶端的每一端均分布4个半桥驱动器件。

第二方面，本发明实施例提供一种电磁阀，包括以上任一项所述的电磁阀的控制电路。

本发明的实施例提供了一种电磁阀的控制电路和电磁阀，通过半桥驱动器件和单片机控制器的组合对电磁阀实现驱动，由于选用的是最大电流大于或等于预设电流，且占空比的频率大于或等于预设频率的半桥驱动器件，因此，能够实现对高驱动能力和高频率占空比的电磁阀进行控制。另一方面，通过多层电路板的导热覆铜和散热孔实现了散热，保证了控制电路的正常运行。

附图说明