[发明专利]一种恒温锡膏印刷机

说明书

本发明涉及电路板加工技术领域，且公开了一种恒温锡膏印刷机，包括机体、网版、滑轨、刮刀，所述网版安装在机体的顶部，所述滑轨安装在机体的顶部并位于网版的上方，所述刮刀安装在滑轨上并沿滑轨做轴向运动，所述网版的两侧均固定安装有加热底座。通过加热底座与出料筒的配合，使得锡膏始终处于恒温状态，从而保证锡膏的流动性，进而使得刮刀每次移动到最端部时，刮刀侧面与螺纹杆的端部接触，使得滑动杆向内侧滑动，进而利用连杆效应，将活塞带动顶起，从而打开锡膏区的出口，将适量锡膏通过导流板流入网版中，再利用刮刀的起落差靠网版左侧，左侧刮刀下落，右侧刮刀抬起，靠网版右侧时，左侧刮刀抬起，右侧刮刀下落，将锡膏截断。

技术领域

本发明涉及电路板加工技术领域，具体为一种恒温锡膏印刷机。

背景技术

电路板在生产过程中，通常会用到锡膏印刷机将锡溶液附着在电路板上，增加电路板的稳定性。

锡膏印刷机的工作原理如图3所示，将适量锡膏倒入网版中，然后将要印刷的电路板固定在印刷定位台上，再由印刷机的左右刮刀把锡膏或红胶通过钢网漏印于对应焊盘(刮刀由两个组成，在抬起过程中，通常是一个刮刀落下，另一刮刀抬起，从而保证刮刀在左右滑动时，不会将锡膏刮出到网版的外部，刮刀在移动到极限位置时，自动切换刮刀的起落状态)，对漏印均匀的PCB,通过传输台输入至贴片机进行自动贴片，由于事先将锡膏倒入网版中，导致锡膏暴露在空气中，再加上刮刀的作用移动，造成锡膏不断翻动，导致锡膏的温度不断降低，进而造成锡膏的流动性变差，一方面会吸附在刮刀上，造成平滑刮刀出现不规则，刮除过程中，出现厚度不一的现象，另一方面变硬的锡膏吸附在网版孔上，导致部分网孔被堵塞，锡膏在印刷时，无法透过堵塞的网孔，印刷至电路板上，导致锡膏印刷不完整，影响电路板的质量。

发明内容

针对上述背景技术的不足，本发明提供了一种恒温锡膏印刷机，具备印刷均匀、锡膏流动性强的优点，解决了锡膏的流动性变差，一方面会吸附在刮刀上，造成平滑刮刀出现不规则，刮除过程中，出现厚度不一的现象，另一方面变硬的锡膏吸附在网版孔上，导致部分网孔被堵塞，锡膏在印刷时，无法透过堵塞的网孔，印刷至电路板上，导致锡膏印刷不完整，影响电路板的质量问题。

本发明提供如下技术方案：一种恒温锡膏印刷机，包括机体、网版、滑轨、刮刀，所述网版安装在机体的顶部，所述滑轨安装在机体的顶部并位于网版的上方，所述刮刀安装在滑轨上并沿滑轨做轴向运动，所述网版的两侧均固定安装有加热底座，所述加热底座的顶部固定连接有出料筒，所述出料筒的侧面固定连接有靠近网版内侧的导流板，所述导流板的末端与网版的顶部相接触，所述出料筒的侧面滑动连接有位于导流板上方的滑动杆，所述滑动杆的侧面螺纹连接有螺纹杆，所述滑动杆位于出料筒内部端部的形状为向左倾斜的凹型，所述滑动杆的端部转动连接有转轴，所述转轴上安装有连杆，所述连杆的末端转动连接有定位杆，所述定位杆的末端转动连接有定位轴，所述定位轴的底部固定连接有活塞，所述滑动杆上套装有位于出料筒内部的定位板，所述定位板的侧面固定连接有位于套在滑动杆外部的弹簧，所述弹簧的端部与出料筒的内壁固定连接。

优选的，所述导流板的形状为凹型，所述导流板的材质为不锈钢，且导流板的倾斜角度为50-70度。

优选的，所述连杆上开设有滑槽，所述出料筒的内壁固定连接有支撑杆，所述支撑杆的端部延伸至滑槽的外部，且外壁与滑槽的内壁滑动连接。

优选的，所述出料筒由锡膏区和空区组成，所述空区用于滑动杆的滑动，所述活塞的外壁与锡膏区的出口滑动连接，所述活塞的长度与宽度大于锡膏区出口的长度与宽度，所述锡膏区出口的长度与宽度与刮刀的长度宽度相等，所述活塞初始状态闭合锡膏区出口，所述活塞滑动开合锡膏区出口。

本发明具备以下有益效果：