[发明专利]一种便于焊接的单片机引脚及其焊接方法在审
申请号: | 202010272566.5 | 申请日: | 2020-04-09 |
公开(公告)号: | CN111599688A | 公开(公告)日: | 2020-08-28 |
发明(设计)人: | 刘玉斌 | 申请(专利权)人: | 深圳富士泰科电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48;H01L23/488;H01L23/49;B23K1/00;B23K1/20 |
代理公司: | 北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙) 11589 | 代理人: | 张铁兰 |
地址: | 518104 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 便于 焊接 单片机 引脚 及其 方法 | ||
本发明公开了一种便于焊接的单片机引脚及其焊接方法,包括主板和单片机引脚,其特征在于:所述单片机引脚设置有四组且每组由十六个等距离分布的单片机引脚直线排列而成,所述主板前端、后端、左端和右端均开有十六个单片机引脚孔,四组所述单片机引脚通过单片机引脚孔与主板焊接在一起,且前后两组单片机引脚与左右两组单片机引脚均成对称分布;所述单片机引脚包括引脚主体和焊接头,所述焊接头上端开有上下穿通的焊接孔,所述引脚主体与焊接头为一体结构,且引脚主体和焊接头共同构成S型结构。本发明所述的一种便于焊接的单片机引脚及其焊接方法,单片机引脚结构简单,便于焊接,且通过跳跃式焊接方式避免局部高温,提高焊接质量。
技术领域
本发明涉及单片机引脚焊接领域,特别涉及一种便于焊接的单片机引脚及其焊接方法。
背景技术
单片机是一种集成电路芯片,是采用超大规模集成电路技术把具有数据处理能力的中央处理器CPU随机存储器RAM、只读存储器ROM、多种I/O口和中断系统、定时器/计时器等功能(可能还包括显示驱动电路、脉宽调制电路、模拟多路转换器、A/D转换器等电路)集成到一块硅片上构成的一个小而完善的微型计算机系统,在工业控制领域的广泛应用,而现有的64个单片机引脚在焊接过程中,由于单片机引脚分布密集,焊接时十分容易由于局部温度过高影响单片机引脚的焊效率和质量,故此,我们提出一种便于焊接的单片机引脚及其焊接方法。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种便于焊接的单片机引脚及其焊接方法,可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的,本发明采取的技术方案为:
一种便于焊接的单片机引脚,包括主板和单片机引脚,所述单片机引脚设置有四组且每组由十六个等距离分布的单片机引脚直线排列而成,所述主板前端、后端、左端和右端均开有十六个单片机引脚孔,四组所述单片机引脚通过单片机引脚孔与主板焊接在一起,且前后两组单片机引脚与左右两组单片机引脚均成对称分布。
优选的,所述单片机引脚包括引脚主体和焊接头,所述焊接头上端开有上下穿通的焊接孔,所述引脚主体与焊接头为一体结构,且引脚主体和焊接头共同构成S型结构。
优选的,所述单片机引脚的高度小于主板的高度。
优选的,所述单片机引脚孔位于主板端面的中部分割线上方。
优选的,所所述单片机引脚的上端面不超过主板的上端面,所述单片机引脚的下端面不低于主板的下端面。
优选的,一种便于焊接的单片机引脚的焊接方法,其特征步骤如下:
(一)将主板清洗干净,检查单片机引脚孔,并将单片机引孔周围全部处理干净;
(二)将单片机引脚处理干净,涂一层松油酒精溶液,并将焊接头上上好焊锡;
(三)把上好焊锡的单片机引脚的焊接头插入清理好的单片机引脚孔内;
(四)采用清洁恒温的烙铁头,用一个毫米的焊锡丝在单片机引脚的安装位置熔2秒,及焊接好一个单片机引脚;
(五)64个单片机引脚采用跳跃式焊接,先将1号单片机引脚、17号单片机引脚、33号单片机引脚、49号单片机引脚进行焊接,再将2号单片机引脚、18号单片机引脚、34号单片机引脚、50号单片机引脚进行焊接,以此类推,将64个单片机引脚依次焊接完成;
(六)通过万用表检测每一个单片机引脚到没有短路为止即完成单片机引脚的焊接。
与现有技术相比,本发明具有如下有益效果:
1、本发明中,单片机引脚的上端面不超过主板的上端表面,单片机引脚的下端面不低于主板的下端面,且单片机引脚呈S型结构并带有开有穿孔的焊接头,在焊接过程中单片机引脚不易接触到台面,焊锡通过焊接头和穿孔使得焊接更加方便,焊接效率高;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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