[发明专利]散热装置、散热装置的制备方法及电子设备

说明书

本申请提供了一种散热装置，包括第一盖板、第二盖板、毛细结构和工作流体，所述第一盖板和所述第二盖板盖合形成密闭的容置空间，所述毛细结构设置在所述第一盖板靠近所述容置空间的表面，所述工作流体填充在所述容置空间内，其中，所述第一盖板包括第一区域和第二区域，所述毛细结构包括设置在所述第一区域的至少一个第一毛细结构和设置在所述第二区域的至少一个第二毛细结构，所述第一毛细结构的厚度大于所述第二毛细结构的厚度。通过设置厚度不同的第一毛细结构和第二毛细结构，以增加散热过程中的散热面积，提高散热效率，进而有利于减小散热装置的厚度，实现散热装置的轻薄化。本申请还提供了散热装置的制备方法和电子设备。

技术领域

本申请属于热传导技术领域，具体涉及散热装置、散热装置的制备方法及电子设备。

背景技术

电子设备运作时会产生热量，直接导致电子设备温度急剧升高，因此，需要借助散热装置将热量快速散发。然而，传统散热装置较厚，占据一定的空间，进而限制了电子设备朝轻薄化的发展。

发明内容

鉴于此，本申请提供一种散热装置及散热装置的制备方法，有利于实现散热装置的轻薄化；同时，还提供包括所述散热装置的电子设备，提高电子设备的散热性能，有利于电子设备的轻薄化。

第一方面，本申请提供了一种散热装置，包括第一盖板、第二盖板、毛细结构和工作流体，所述第一盖板和所述第二盖板盖合形成密闭的容置空间，所述毛细结构设置在所述第一盖板靠近所述容置空间的表面，所述工作流体填充在所述容置空间内，其中，所述第一盖板包括第一区域和第二区域，所述毛细结构包括设置在所述第一区域的至少一个第一毛细结构和设置在所述第二区域的至少一个第二毛细结构，所述第一毛细结构的厚度大于所述第二毛细结构的厚度。

第二方面，本申请提供了一种散热装置的制备方法，包括：

提供第一盖板和第二盖板，所述第一盖板包括第一区域和第二区域；

在所述第一区域成型至少一个第一毛细结构，在所述第二区域成型至少一个第二毛细结构，所述第一毛细结构的厚度大于所述第二毛细结构的厚度；

将所述第一盖板和所述第二盖板盖合形成密闭的容置空间，所述第一毛细结构和所述第二毛细结构设置在所述容置空间内；

向所述容置空间内注入工作流体，密封后形成散热装置。

第三方面，本申请提供了一种电子设备，包括发热元件和散热装置，所述散热装置包括第一盖板、第二盖板、毛细结构和工作流体，所述第一盖板和所述第二盖板盖合形成密闭的容置空间，所述毛细结构设置在所述第一盖板靠近所述容置空间的表面，所述工作流体填充在所述容置空间内，其中，所述第一盖板包括第一区域和第二区域，所述毛细结构包括设置在所述第一区域的至少一个第一毛细结构和设置在所述第二区域的至少一个第二毛细结构，所述第一毛细结构的厚度大于所述第二毛细结构的厚度，所述发热元件与所述第一盖板的所述第一区域贴合设置。

本申请提供了一种散热装置和散热装置的制备方法，通过设置厚度不同的第一毛细结构和第二毛细结构，使得在散热过程中增加散热面积，实现优异的散热效果，进而有利于减小散热装置的重量和整体厚度，实现散热装置的轻薄化；该散热装置的制备方法简单，有利于实现工业化生产。本申请还提供了包括上述散热装置的电子设备，不仅能够提高电子设备散热性能，还有利于实现电子设备的轻薄化。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施方式中的技术方案，下面将对本申请实施方式中所需要使用的附图进行说明。

图1为本申请一实施例的散热装置的结构示意图。

图2为本申请另一实施例的散热装置的结构示意图。

图3为本申请一实施例的第一盖板的俯视图。

图4为本申请另一实施例的第一盖板的俯视图。