[发明专利]一种采用TO型封装的半导体器件引线框架

权利要求书

1.一种采用TO型封装的半导体器件引线框架，其结构包括接板(t011)、外框架(t022)、半导体(t033)，其特征在于：

所述外框架(t022)与接板(t011)相焊接，所述半导体(t033)贯穿于外框架(t022)内部与接板(t011)相连接；

所述接板(t011)包括卡球(g01)、中体(g02)、外抵杆(g03)、外框体(g04)、中接条(g05)，所述卡球(g01)与中体(g02)为一体化结构，所述中接条(g05)置于外抵杆(g03)内部，所述外抵杆(g03)与外框体(g04)为一体化结构；

所述中体(g02)包括延向角(11)、抵钩角(22)、中力体(33)、接块(44)，所述延向角(11)与抵钩角(22)为一体化结构，所述接块(44)嵌入于中力体(33)内部，所述接块(44)与抵钩角(22)相连接；

所述抵钩角(22)包括缓体(y10)、隔力球(y20)、反钩头(y30)、外兜层(y40)，所述缓体(y10)与隔力球(y20)相连接，所述反钩头(y30)安装于外兜层(y40)外表面，所述隔力球(y20)置于外兜层(y40)内部；

所述接块(44)包括中抵块(w1)、侧托边(w2)、延层(w3)、护角(w4)，所述中抵块(w1)下端抵有护角(w4)，所述侧托边(w2)安装于中抵块(w1)左右两端，所述中抵块(w1)远离护角(w4)的一端抵在延层(w3)下端面；

所述外抵杆(g03)包括卡角(x11)、稳芯(x22)、中隔层(x33)，所述卡角(x11)抵在中隔层(x33)下断面，所述中隔层(x33)远离卡角(x11)的一端与稳芯(x22)相连接；

所述卡角(x11)包括兜层(z01)、向角(z02)、引芯(z03)、弧兜口(z04)，所述向角(z02)嵌入于兜层(z01)内部，所述引芯(z03)置于兜层(z01)内部，所述弧兜口(z04)抵在兜层(z01)下端表面；

所述弧兜口(z04)包括补形块(e1)、内弧条(e2)、隔胶角(e3)、中匀球(e4)，所述隔胶角(e3)抵在中匀球(e4)外表面，所述中匀球(e4)上表面与内弧条(e2)下表面相连接，所述补形块(e1)与内弧条(e2)之间安装有中匀球(e4)。