[发明专利]一种便于注塑的异型铜带

说明书

本发明公开了一种便于注塑的异型铜带，其结构包括异型铜带、电子连接端、引脚，异型铜带由铜带基体、铜脚片、安装孔、散热槽组成，铜带基体整体结构较为简单，其顶端基本为平面结构，没有太多的死角问题，而铜带基体底端只是一个框架模板，因此在注塑时，通过铜带基体顶端中间位面能使塑封料迅速完成包封，提高了生产需求，并且该铜带基体设计通过切线条能够快速的实现切削分段作用，提高了切削效率，并且多余的切线条可作为铜带基体的散热作用，铜带基体利用加厚铜条与楔形连接部位、铜脚片三位一体增加了通电效果，也增加了铜带基体的使用寿命，增加了其结构强度。

技术领域

本发明涉及电子铜带领域，尤其是涉及到一种便于注塑的异型铜带。

背景技术

异型铜合金带材通常由Cu-Fe-P合金组成，带的断面由薄、厚二种规格形成，薄料为引线，它主要用于封装半导体分立器件中功率管引线框架及LED引线框架和电子接插件，其产品对外观、材料、尺寸精度、带材板型、表面粗糙度、残余应力及性能一致性要求非常高。

半导体塑封三极管是电话机、电视机、录像机、VCD、计算机、节能灯等整机上不可缺少的主要元器件，由异型框架和芯片经塑封而成，传统的电视机采用的电子管，但是电子管体积大、功耗大、发热厉害、寿命短、电源利用效率低、结构脆弱而且需要高压电源等缺点。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种便于注塑的异型铜带，其结构包括异型铜带、电子连接端、引脚，所述的异型铜带左右两端下均设有电子连接端，所述的异型铜带和电子连接端活动连接，所述的电子连接端底端下设有两个以上的引脚，所述的电子连接端和引脚固定连接；

所述的异型铜带由铜带基体、铜脚片、安装孔、散热槽组成，所述的铜带基体左右两端上均设有铜脚片，所述的铜带基体和铜脚片相连接，所述的铜脚片表面上设有两个安装孔，所述的铜带基体顶端表面上设有两个以上的散热槽。

作为本技术方案的进一步优化，所述的铜带基体底端下设有楔形连接部位，所述的铜带基体和楔形连接部位为一体化结构。

作为本技术方案的进一步优化，所述的铜带基体顶端表面上设有切线条，所述的铜带基体和切线条固定连接。

作为本技术方案的进一步优化，所述的铜带基体底端下设有加厚铜条，所述的铜带基体和加厚铜条相连接。

作为本技术方案的进一步优化，所述的铜脚片顶端表面上设有加强三角片，所述的铜脚片和加强三角片固定连接。

作为本技术方案的进一步优化，所述的铜带基体与切线条长度相同。

作为本技术方案的进一步优化，所述的铜脚片与铜带基体通过加强三角片相连接。

作为本技术方案的进一步优化，所述的楔形连接部位与铜脚片通过加厚铜条相连接。

有益效果

本发明一种便于注塑的异型铜带，铜带基体整体结构较为简单，其顶端基本为平面结构，没有太多的死角问题，而铜带基体底端只是一个框架模板，因此在注塑时，通过铜带基体顶端中间位面能使塑封料迅速完成包封，提高了生产需求，并且该铜带基体设计通过切线条能够快速的实现切削分段作用，提高了切削效率，并且多余的切线条可作为铜带基体的散热作用，铜带基体利用加强三角片能够提高对铜脚片的连接，铜带基体利用加厚铜条与楔形连接部位、铜脚片三位一体增加了通电效果，也增加了铜带基体的使用寿命，增加了其结构强度。