[发明专利]传热储热多功能片及其制备方法以及散热结构

说明书

本发明公开了一种传热储热多功能片，包括：硅胶基体；导热填料，所述导热填料分散于所述硅胶基体中，所述导热填料包括纤维或所述纤维与粉体颗粒的混合物，所述纤维沿所述硅胶基体的厚度方向定向排列；以及相变材料，所述相变材料分散于所述硅胶基体中。本发明提供的所述传热储热多功能片具有导热系数高，储热和蓄热时间短以及换热效率高的特点。本发明还公开了一种传热储热多功能片的制备方法以及一种散热结构。

技术领域

本发明涉及导热相变材料技术领域，尤其涉及一种传热储热多功能片及其制备方法以及散热结构。

背景技术

导热硅胶具有较高粘接性能和较好的导热效果，被广泛应用于填充发热元件(如CPU、GPU)和散热器接触面的间隙，可以使不同接触面更好的充分接触，在温度上的反应可以达到尽量小的温差。

然而，导热硅胶通过在硅胶基体中填充导热填料，以提高其导热性能。常用的导热填料主要是无机粉体，而无机粉体需要很高的填充量才能达到较高的热导率，而高填充量又会严重影响硅胶的机械性能。

相变材料在物态变化时吸收或放出大量相变潜热而实现储热。在相变过程中，相变温度恒定，可实现控温的目的。因此，相变材料可以吸收电子器件在工作时散发的热量，并使电子器件的温度维持在相变材料的相变温度附近，使温度控制在电子器件工作的最佳温度范围，从而保证电子器件工作的稳定性，并且延长电子器件的工作寿命。然而，绝大多数的相变材料存在导热系数过低的问题，使蓄热系统的传热性能较差，储热和蓄热时间较长，进而降低了系统的热效率。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种传热储热多功能片，该传热储热多功能片具有导热系数高，储热和蓄热时间短以及换热效率高的特点。

另，还有必要提供一种上述传热储热多功能片的制备方法。

另，还有必要提供一种包括上述传热储热多功能片的散热结构。

本发明提供一种传热储热多功能片，包括：

硅胶基体；

导热填料，所述导热填料分散于所述硅胶基体中，所述导热填料包括纤维或所述纤维与粉体颗粒的混合物，所述纤维沿所述硅胶基体的厚度方向定向排列；以及

相变材料，所述相变材料分散于所述硅胶基体中。

本发明还提供一种传热储热多功能片的制备方法，包括如下步骤：

将导热填料、微/纳胶囊相变材料以及双组分硅胶混合，得到混合物；

将所述混合物转入点胶管中，并对所述点胶管抽真空处理；

将所述点胶管连接打印机进行打印；以及

固化、模切，得到所述传热储热多功能片。

本发明还提供一种散热结构，所述散热结构包括所述的传热储热多功能片，所述散热结构还包括发热源以及散热部件，所述传热储热多功能片位于所述发热源与所述散热部件之间。

本发明通过在硅胶基体中加入高导热填料，并使其定向排列，使得所述传热储热多功能片的热导率得到显著提升。并且，在所述硅胶基体的内部加入相变材料，提高了所述传热储热多功能片的潜热。其中相变材料使用微/纳胶囊相变材料，有效的防止了相变材料的泄露，增加了相变材料的稳定性。

附图说明

图1是本发明较佳实施例提供的传热储热多功能片的结构示意图。

图2是图1所示的纤维的取向示意图。

图3是本发明较佳实施例提供的传热储热多功能片的制备流程图。

图4是本发明较佳实施例提供的散热结构的结构示意图。

主要元件符号说明