[发明专利]电磁屏蔽多层管的制造方法和制造装置在审
申请号: | 202010273123.8 | 申请日: | 2020-04-09 |
公开(公告)号: | CN113450964A | 公开(公告)日: | 2021-09-28 |
发明(设计)人: | 长尾彰洋;吉丸雅浩;黑川和裕;鸟本幸宏 | 申请(专利权)人: | 古河电气工业株式会社;古河AS株式会社 |
主分类号: | H01B13/00 | 分类号: | H01B13/00 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 邓毅;黄纶伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电磁 屏蔽 多层 制造 方法 装置 | ||
1.一种电磁屏蔽多层管的制造方法,其中,
依次进行如下的工序:
内层体形成工序,形成电磁屏蔽多层管的内层体,该电磁屏蔽多层管具有树脂制的所述内层体、粘接于所述内层体的外周的筒状的金属层以及将所述金属层和所述内层体粘接的粘接层;
粘接层形成工序,在所述内层体的外周面形成所述粘接层;
金属层形成工序,在所述粘接层的外周面以比所述粘接层的外径大的直径形成所述金属层;
缩径工序,使所述金属层缩径;以及
加热粘接工序,对所述粘接层进行加热而利用所述粘接层将所述内层体和所述金属层粘接。
2.根据权利要求1所述的电磁屏蔽多层管的制造方法,其中,
在所述金属层形成工序中,进行如下的工序:
弯曲加工工序,将带状的金属条弯曲加工成比所述粘接层的外径大的直径;以及
对接焊接工序,将弯曲加工后的所述金属条的端部彼此对接并进行焊接。
3.根据权利要求2所述的电磁屏蔽多层管的制造方法,其中,
在所述弯曲加工工序中,进行如下的工序:
弯曲立起工序,将所述带状的金属条弯曲立起成拱形;
配置工序,以沿着弯曲立起成拱形的所述金属条的凹部的方式送出并配置所述内层体;以及
筒形成工序,将所述金属条弯曲加工成覆盖沿着所述凹部配置的所述内层体,使所述金属条的端部彼此对接而形成为筒状。
4.根据权利要求2或3所述的电磁屏蔽多层管的制造方法,其中,
在所述弯曲加工工序之前进行如下的修剪工序:对所述金属条的两端进行修剪以使所述金属条的宽度成为规定宽度。
5.根据权利要求2或3所述的电磁屏蔽多层管的制造方法,其中,
使用供给机、接合机以及间歇搬送装置连续供给所述金属条,该供给机供给卷绕成线圈状的所述金属条,该接合机将所述金属条的端部彼此接合,该间歇搬送装置具有调节辊。
6.根据权利要求1至3中的任意一项所述的电磁屏蔽多层管的制造方法,其中,
判断管体的良好与否,
进行如下的切断工序:将所述内层体和所述金属层经由所述粘接层而一体化的管体切断成第1规定长度而形成所述电磁屏蔽多层管,
在所述切断工序中,在包含有不良部位的情况下,以比第1规定长度短的第2规定长度进行切断。
7.根据权利要求6所述的电磁屏蔽多层管的制造方法,其中,
将跨越不良部位的规定长度设为不良范围,
在被切断成所述第1规定长度的所述电磁屏蔽多层管中包含有所述不良范围的情况下,视为不良品。
8.根据权利要求7所述的电磁屏蔽多层管的制造方法,其中,
进行对所述不良范围进行标记的标记工序。
9.根据权利要求8所述的电磁屏蔽多层管的制造方法,其中,
在所述标记工序中,根据不良的种类而进行不同的标记。
10.根据权利要求7所述的电磁屏蔽多层管的制造方法,其中,
所述不良范围根据不良的种类而不同。
11.一种电磁屏蔽多层管的制造装置,其具有:
内层体形成部,其形成电磁屏蔽多层管的内层体,该电磁屏蔽多层管具有树脂制的所述内层体、粘接于所述内层体的外周的筒状的金属层以及将所述金属层和所述内层体粘接的粘接层;
粘接层形成部,其在所述内层体的外周面形成所述粘接层;
金属层形成部,其在所述粘接层的外周面以比所述粘接层的外径大的直径形成所述金属层;
缩径部,其使所述金属层缩径;以及
加热粘接部,其对所述粘接层进行加热而利用所述粘接层将所述内层体和所述金属层粘接。
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