[发明专利]一种透明显示模组及其制造方法在审

专利信息
申请号: 202010273240.4 申请日: 2020-04-09
公开(公告)号: CN111341222A 公开(公告)日: 2020-06-26
发明(设计)人: 吴辉荣;周勇;余志铭 申请(专利权)人: 厦门福相科技有限公司
主分类号: G09F9/33 分类号: G09F9/33
代理公司: 厦门荔信航知专利代理事务所(特殊普通合伙) 35247 代理人: 苏娟
地址: 361000 福建省厦门*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 透明 显示 模组 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种透明显示模组,包括基板、盖板以及LED灯珠,其特征在于,所述LED灯珠包括若干第一灯珠和若干第二灯珠,所述第一灯珠设置在所述基板的第一表面,且与设置在所述基板第一表面的第一导电线路电性连接;所述第二灯珠设置在所述盖板的第二表面,所述第二灯珠通过若干设置在所述盖板第二表面的导电支架固定在所述盖板的第二表面,并通过所述导电支架与设置在所述盖板第二表面的第二导电线路电性连接,所述第一灯珠与所述第二灯珠均朝向所述盖板的第二表面发光。

2.如权利要求1所述的透明显示模组,其特征在于,所述导电支架为薄膜支架,所述薄膜支架通过焊料分别与所述第二灯珠及所述盖板连接。

3.如权利要求2所述的透明显示模组,其特征在于,所述薄膜支架为FPC支架,所述FPC支架通过焊料分别与所述第二灯珠及所述第二导电线路电性连接。

4.如权利要求1所述的透明显示模组,其特征在于,所述导电支架为焊盘支架,所述焊盘支架与所述第二灯珠的引脚一体成型且沿着所述第二灯珠珠体的方向延展,所述焊盘支架通过焊料与所述盖板上的第二导电线路电连接,且所述焊盘支架的厚度大于所述第二灯珠珠体的高度。

5.如权利要求1-4任意一项所述的透明显示模组,其特征在于,所述第一灯珠设置于所述基板的第一表面上构成第一发光面,且所述第一灯珠沿第一方向和第二方向呈矩阵状排列,所述第一方向与第二方向平行于所述第一发光面且互相垂直,所述第一方向上相邻的两颗第一灯珠的距离是第二方向上相邻的两颗第一灯珠的距离的两倍;所述第二灯珠设置于所述盖板的第二表面上构成第二发光面,所述第二发光面与第一发光面互相平行且上下设置,所述第二灯珠沿第一方向和第二方向呈矩阵状排列,所述第一方向上相邻的两颗第二灯珠的距离是第二方向上相邻的两颗第二灯珠的距离的两倍;所述第一方向上相邻的两颗第一灯珠的中间位置垂直对应在所述第二发光面的位置处设置一颗第二灯珠。

6.如权利要求1所述的透明显示模组,其特征在于,还包括与所述第一导电线路和所述第二导电线路电连接的控制装置,所述控制装置通过所述第一导电线路和所述第二导电线路电信号连接所述第一灯珠和所述第二灯珠,用以使所述透明显示模组呈现图案。

7.如权利要求1所述的透明显示模组,其特征在于,所述基板和盖板通过热塑性材料薄膜粘合。

8.一种透明显示屏,其特征在于,包括若干如权利要求1所述的透明显示模组,所述若干透明显示模组通过连接结构连接构成所述透明显示屏。

9.一种透明显示模组的制造方法,包括以下步骤:

在基板的第一表面上设置LED灯珠的位置上点光刻胶,将第一层LED灯珠于光刻胶上固化形成固定在所述基板第一表面上的若干第一灯珠,所述若干第一灯珠与设置在所述基板第一表面的第一导电线路电性连接;

在盖板的第二表面上设置的第二层LED灯珠上形成导电支架,并将第二层LED灯珠通过导电支架固定在所述盖板的第二表面上形成固定在所述盖板第二表面的若干第二灯珠,所述若干第二灯珠与设置在所述盖板第二表面上的第二导电线路电性连接;

采用热塑性材料薄膜对设置有所述若干第一灯珠的基板和设置有所述若干第二灯珠的盖板进行夹胶处理并保持第一灯珠和所述第二灯珠发光方向一致,均朝向所述盖板的第一表面发光,将所述基板和所述盖板粘合在一起形成所述透明显示模组。

10.如权利要求9所述的透明显示模组的制造方法,其特征在于,所述形成导电支架的步骤包括:准备一FPC作为软膜载体,在所述FPC上设置第二层LED灯珠的位置进行镂空处理,将所述第二层LED灯珠设置于所述镂空区域;且所述第二层LED灯珠通过焊接与所述FPC的第一表面上的导电线路电性连接;所述FPC与第二层LED灯珠的连接部形成薄膜支架,所述薄膜支架即为所述导电支架。

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