[发明专利]一种低粘度无压注浆型裂缝修补剂及其制备方法有效
申请号: | 202010273347.9 | 申请日: | 2020-04-09 |
公开(公告)号: | CN111423838B | 公开(公告)日: | 2022-02-01 |
发明(设计)人: | 徐立;杨世鹏;张俊文 | 申请(专利权)人: | 湖北腾辰科技股份有限公司 |
主分类号: | C09J175/08 | 分类号: | C09J175/08;C09J11/06 |
代理公司: | 北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340 | 代理人: | 杨文录 |
地址: | 433000 湖*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 粘度 无压注浆型 裂缝 修补 及其 制备 方法 | ||
1.一种低粘度无压注浆型裂缝修补剂,其特征在于:按重量份计,由1份A组分和0.9~1.1份B组分组成,所述A组分与B组分的体积比为1:1;
按重量份计,所述A组分由以下物质组成:
聚醚单体 35~45份;
增塑剂 25~35份;
二丙二醇和二丙二醇丁醚 20~35份;
按重量份计,所述B组分由以下物质组成:
其中,所述稀释剂包括二氯亚甲基、正丁醇、异丙醇中的至少一种。
2.如权利要求1所述的一种低粘度无压注浆型裂缝修补剂,其特征在于:所述聚醚单体包括二官能度聚醚多元醇和三官能度聚醚多元醇。
3.如权利要求1所述的一种低粘度无压注浆型裂缝修补剂,其特征在于:所述增塑剂包括邻苯二甲酸二甲酯和邻苯二甲酸丁苄酯。
4.如权利要求1所述的一种低粘度无压注浆型裂缝修补剂,其特征在于:所述固化剂为含有异氰酸酯基团的化合物。
5.如权利要求4所述的一种低粘度无压注浆型裂缝修补剂,其特征在于:所述固化剂包括甲苯二异氰酸酯和二苯基甲烷二异氰酸酯。
6.如权利要求1所述的一种低粘度无压注浆型裂缝修补剂,其特征在于:所述防老剂为2-(2-羟基-5-叔辛苯基)苯并三唑,所述消泡剂为聚二甲基硅氧烷。
7.一种权利要求1至6中任一项所述低粘度无压注浆型裂缝修补剂的制备方法,其特征在于:包括以下步骤:
按重量份,将35~45份聚醚单体、25~35份增塑剂和20~35份二丙二醇及二丙二醇丁醚混合并搅拌均匀,出料包装得到A组分;将75~85份固化剂、15~25份稀释剂、0.5~1份防老剂和0.5~1.5份消泡剂混合并搅拌均匀,出料包装得到B组分。
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