[发明专利]具有高对准精度的MEMS麦克风腔体板及其制作方法

说明书

本发明公开了一种具有高对准精度的MEMS麦克风腔体板及其制作方法，包括以下步骤：在无铜基板上一体成型有通孔和通槽；对无铜基板进行化学沉铜及电镀工艺处理，得到覆铜基板；向通孔中塞满树脂，再对覆铜基板进行化学沉铜及电镀工艺处理，得到第一基板；在第一基板的第二铜箔表面上进行压膜、曝光和显影作业，以在第二铜箔表面上形成线路成型区域及裸铜区域，然后在裸铜区域上镀上锡层，得到第二基板；对线路成型区域进行蚀刻作业，制作出线路图形；再将锡层全部去除，即制得具有高对准精度的MEMS麦克风腔体板。该MEMS麦克风腔体板的制作方法能大幅度提升MEMS麦克风腔体板的尺寸精度和位置精度，且利于MEMS麦克风腔体板的成本控制和加工效率的提高。

技术领域

本发明涉及MEMS麦克风制作技术领域，具体提供一种具有高对准精度的MEMS麦克风腔体板及其制作方法。

背景技术

目前，MEMS麦克风腔体板的传统加工选材都停留在现成的覆铜基板上，不仅选材类型受供应商限制，且加工方式无法图破，加工过程的累计偏差也无法进一步降低，这已成为当前该类型线路板加工制造的瓶颈。

有鉴于此，特提出本发明。

发明内容

为了克服上述缺陷，本发明提供了一种具有高对准精度的MEMS麦克风腔体板及其制作方法，该制作方法相对简单、易操作，既能大幅度提升MEMS麦克风腔体板的尺寸精度和位置精度，又利于MEMS麦克风腔体板的成本控制和加工效率的提高。

本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种具有高对准精度的MEMS麦克风腔体板的制作方法，包括以下步骤：

步骤1)、通过注塑成型工艺制得无铜基板，所述无铜基板上一体成型有分别贯穿其正反两面的通孔和通槽；

步骤2)、对所述无铜基板进行化学沉铜、及电镀工艺处理，以实现在所述无铜基板的正反两面、所述通孔内壁、及所述通槽内壁上均分别镀上一层第一铜箔，得到覆铜基板；

步骤3)、先向所述通孔中塞满树脂，再对所述覆铜基板进行化学沉铜、及电镀工艺处理，以实现在所述树脂端面及所述第一铜箔表面上均分别镀上一层第二铜箔，得到第一基板；

步骤4)、在所述第一基板的第二铜箔表面上进行压膜、曝光和显影作业，以实现在所述第二铜箔表面上形成有干膜覆盖的线路成型区域、以及无干膜覆盖的裸铜区域，然后通过电镀技术在所述裸铜区域上镀上一层锡层，得到第二基板；

步骤5)、先去除所述第二基板上的干膜，再对所述线路成型区域进行蚀刻作业，以在所述线路成型区域上制作出线路图形；随后再将所述锡层全部去除，即制得该具有高对准精度的MEMS麦克风腔体板。

作为本发明的进一步改进，所述无铜基板采用熔融固化类的封装胶制成。

作为本发明的进一步改进，位于所述树脂端面上的第二铜箔和位于所述第一铜箔表面上的第二铜箔相齐平衔接。

作为本发明的进一步改进，所述线路成型区域与所述通孔位置相对应配合。

本发明还提供了一种具有高对准精度的MEMS麦克风腔体板，采用本发明所述的具有高对准精度的MEMS麦克风腔体板的制作方法制备而成。

本发明的有益效果是：本发明通过对MEMS麦克风腔体板的制作方法进行改进创新，不仅简化了传统MEMS麦克风腔体板加工工艺流程，还大大降低了MEMS麦克风腔体板加工过程的累计对位偏差，从而既能够大幅度提升MEMS麦克风腔体板的尺寸精度和位置精度，又利于MEMS麦克风腔体板的成本控制和加工效率的提高，进而利于MEMS麦克风组合封装。

附图说明

图1为本发明所述无铜基板的剖面结构示意图；

图2为本发明所述覆铜基板的剖面结构示意图；