[发明专利]一种射频接口电路

权利要求书

1.一种射频接口电路，其特征在于，其包括：

PCB板(1)；

在所述PCB板(1)顶层上，自其一端朝另一端，依次设有第一焊盘(2)、第二焊盘(3)及传输线(4)，所述第一焊盘(2)、第二焊盘(3)分别用于拖锡焊接屏蔽电缆(7)的屏蔽地网和芯线；

在所述PCB板(1)上还设有用于补偿阻抗的第一阻抗匹配网络，所述第一阻抗匹配网络包括：

匹配枝节(5)，其设于所述PCB板(1)底层，在所述匹配枝节(5)四周设有第二挖空区(50)；

金属化过孔(6)，其设于所述PCB板(1)内，所述金属化过孔(6)两端分别连接第二焊盘(3)、匹配枝节(5)。

2.如权利要求1所述的射频接口电路，其特征在于：所述金属化过孔(6)连接第二焊盘(3)的一端位于所述第二焊盘(3)靠近第一焊盘(2)的一侧，所述金属化过孔(6)连接匹配枝节(5)的一端位于所述匹配枝节(5)靠近第一焊盘(2)的一侧。

3.如权利要求1所述的射频接口电路，其特征在于：所述匹配枝节(5)靠近第一焊盘(2)的一侧与所述第二焊盘(3)靠近第一焊盘(2)的一侧齐平，所述匹配枝节(5)远离第一焊盘(2)的一侧沿传输线(4)的延伸方向延伸。

4.如权利要求1所述的射频接口电路，其特征在于：当所述PCB板(1)的顶层与底层之间还设有若干中间层时，各中间层上对应于所述第二挖空区(50)位置处设于第三挖空区，所述第三挖空区的形状、大小与所述第二挖空区(50)的形状、大小相适配。

5.如权利要求1所述的射频接口电路，其特征在于：在所述PCB板(1)上还设有用于补偿阻抗的第二阻抗匹配网络，所述第二阻抗匹配网络包括匹配段(40)，所述匹配段(40)成感性，且由所述传输线(4)与所述第二焊盘(3)相连的一端形成。

6.如权利要求5所述的射频接口电路，其特征在于：

所述匹配段(40)采用分布参数元件匹配网络；

在所述第二焊盘(3)四周设有第一挖空区(30)，且所述第一挖空区(30)沿所述传输线(4)延伸方向延伸，以增大所述传输线(4)与所述第二焊盘(3)相连的一端与两侧地之间的距离，并形成所述匹配段(40)；和/或，所述匹配段(40)由所述传输线(4)与所述第二焊盘(3)相连的一端缩小宽度而形成。

7.如权利要求6所述的射频接口电路，其特征在于：当在所述第二焊盘(3)四周形成有第一挖空区(30)时，所述第一焊盘(2)朝第二焊盘(3)延伸至所述第一挖空区(30)边缘，并形成一凸出结构(20)。

8.如权利要求6所述的射频接口电路，其特征在于：当在所述第二焊盘(3)四周形成有第一挖空区(30)时，所述第一挖空区(30)与第二挖空区(50)在所述PCB板(1)顶层或底层的投影重合。

9.如权利要求1所述的射频接口电路，其特征在于：在所述PCB板(1)顶层上还设有两个第三焊盘(8)，以第一焊盘(2)、第二焊盘(3)及传输线(4)所在的连线作为中心线，两所述第三焊盘(8)分别位于所述中心线两侧，所述第三焊盘(8)用于贴装焊接IPEX天线连接器(9)的地焊盘，所述第二焊盘(3)还用于贴装焊接IPEX天线连接器(9)的天线焊盘。

10.一种射频接口电路，其特征在于，其包括：

PCB板(1)；

在所述PCB板(1)顶层上，自其一端朝另一端，依次设有第二焊盘(3)及传输线(4)，以第二焊盘(3)及传输线(4)所在的连线作为中心线，在所述中心线两侧各设有一个第三焊盘(8)，所述第二焊盘(3)用于贴装焊接IPEX天线连接器(9)的天线焊盘，所述第三焊盘(8)用于贴装焊接IPEX天线连接器(9)的地焊盘；

在所述PCB板(1)上还设有用于补偿阻抗的第一阻抗匹配网络，所述第一阻抗匹配网络包括：

匹配枝节(5)，其设于所述PCB板(1)底层，在所述匹配枝节(5)四周设有第二挖空区(50)；

金属化过孔(6)，其设于所述PCB板(1)内，所述金属化过孔(6)两端分别连接第二焊盘(3)、匹配枝节(5)。