[发明专利]微型LED显示面板及电子设备

权利要求书

1.一种微型LED显示面板，其特征在于，包括：

基板，所述基板上具有电路以及与所述电路电连接的焊盘；

异方性导电胶膜，设置在所述基板上；

多个LED芯片，设置在所述基板上，其中，所述LED芯片包括主体和电极，所述主体具有相背设置的发光面和背光面，以及分别与所述发光面和所述背光面相接的侧面；所述电极设置在所述背光面，并通过所述异方性导电胶膜与所述焊盘电连接，所述异方性导电胶膜包覆所述主体的侧面。

2.根据权利要求1所述的微型LED显示面板，其特征在于，所述异方性导电胶膜包括：

下胶层，设置在所述基板上；

导电粒子，设置在所述下胶层内，用于使所述电极与所述焊盘电性连接在一起；

上胶层，设置在所述下胶层远离所述基板的表面，所述上胶层包覆所述主体的侧面。

3.根据权利要求2所述的微型LED显示面板，其特征在于，所述上胶层延伸覆盖所述背光面；及/或

在由所述基板至所述LED芯片的方向上，所述上胶层的厚度大于所述电极的厚度，并小于等于所述LED芯片的厚度；及/或

在由所述基板至所述LED芯片的方向上，所述下胶层的厚度大于等于焊盘的厚度。

4.根据权利要求1所述的微型LED显示面板，其特征在于，所述异方性导电胶膜包括胶体以及设置在所述胶体内的多个导电粒子的；

其中，所述电极与所述焊盘之间的所述导电粒子的浓度为C其中，3pcs/100um²＜C＜4pcs/100um²；及/或

在由所述电极与所述焊盘之间的间距等于所述导电粒子的直径；及/或

在由所述基板至所述LED芯片的方向上，所述异方性导电胶膜的厚度t与所述LED芯片的厚度T之间的关系为0.5T＜t＜1.5T。

5.根据权利要求1所述的微型LED显示面板，其特征在于，所述电极包括正极和负极，所述正极和所述负极间隔设置在所述背光面上，所述正极和所述负极之间的间隙大于3D，其中，D为所述异方性导电胶膜内的导电粒子的直径；及/或

多个所述LED芯片阵列排布于所述基板上；及/或

所述基板为具有曲率或可挠性的基板。

6.根据权利要求1所述的微型LED显示面板，其特征在于，所述异方性导电胶膜包括多个导电胶单元，各所述导电胶单元间隔设置所述基板上，一个所述导电胶单元用于将一个所述LED芯片和所述基板电性连接在一起。

7.根据权利要求1所述的微型LED显示面板，其特征在于，所述基板上设有多个间隔设置的内凹结构，所述焊盘设置在所述内凹结构的背光面上，所述电极伸入所述内凹结构内。

8.根据权利要求7所述的微型LED显示面板，其特征在于，所述主体至少有一部分置于所述内凹结构内；或者

所述主体位于所述内凹结构外，所述背光面与基板之间间隔设置，所述异方性导电胶膜填充所述背光面与所述基板之间的间隙。

9.根据权利要求7所述的微型LED显示面板，其特征在于，所述LED芯片的电极包括正极和负极；

其中，一个所述内凹结构内设有一个所述焊盘，所述正极和所述负极分别伸入一个所述内凹结构内；或者一个所述内凹结构内设有两个所述焊盘，所述正极和所述负极同时设置在一个所述内凹结构内。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求1-9任意一项所述的微型LED显示面板。