[发明专利]半导体设备多线程并发调度重算方法、系统及控制系统有效
申请号: | 202010274767.9 | 申请日: | 2020-04-09 |
公开(公告)号: | CN111475308B | 公开(公告)日: | 2023-09-08 |
发明(设计)人: | 柴加加 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
主分类号: | G06F9/52 | 分类号: | G06F9/52;G06F9/48 |
代理公司: | 北京思创毕升专利事务所 11218 | 代理人: | 孙向民;廉莉莉 |
地址: | 100176 北京市大*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体设备 多线程 并发 调度 方法 系统 控制系统 | ||
本发明公开了一种半导体设备多线程并发调度重算方法、系统及控制系统,方法包括:接收重新调度操作指令,创建重算事件,为重算事件设置调度标识;将重算事件的调度标识设置为与当前的全局调度标识相等;对重算事件进行重新调度计算并输出对应的机台动作序列,同时判断调度标识是否与当前的全局调度标识相等,若是则修改全局调度标识并将机台动作序列下发到半导体设备执行,否则将机台动作序列抛弃;将多个并发的重算事件分别在不同的线程进行重新调度计算,首先判断最先完成重新调度计算的重算事件的调度标识是否与当前的全局调度标识相等。实现避免多线程并发调度重算锁死问题。
技术领域
本发明涉及半导体设备技术领域,更具体地,涉及一种半导体设备多线程并发调度重算方法、系统及半导体设备。
背景技术
在半导体设备中进行的工艺通常以硅片(晶圆)作为产品载体,在硅片进行一系列的工艺加工形成工艺半成品或者成品。通常情况下进行硅片工艺加工是通过工业机械手传入和传出设备的。例如300mm立式氧化炉设备,其为半导体生产线上的重要设备,主要用于半导体生产线的氧化和淀积工艺。
如图1所示,该设备的结构包括:
两个LoadPort(晶圆盒开合及晶圆位置扫描装置):LoadPort是外部和设备间的桥梁,LoadPort A与LoadPort B上可放置FOUP(前开式标准晶圆盒),FOUP内有25个用于存放晶圆的插槽(slot)。LoadPort上具有开门机构,可以打开FOUP的门。
一个Foup机械手(STR):负责对FOUP的传送,同时包含Mapping(扫描)的功能。在Mapping过程中,FOUP门必须打开并且保持不动,STR的机械臂上安装有红外探头,通过机械臂的上下移动,来获知FOUP中晶圆的存放信息。
一个Stocker(存储柜):Stocker用于放置FOUP,一个Stocker上最多可以放置16个Foup,Stocker上放置Foup的部件称为Shelf(架子)。
两个Loadlock(装卸载位):LoadLock上可以放置FOUP,具有开门机构,可以打开FOUP门。Loadlock是晶圆进入工艺腔室的桥梁。Foup机械手(STR)可以将FOUP从LoadPortA/LoadPort B、LoadlockC/D和Stocker的Shelf中进行传送。
一个PM(工艺腔室):用于进行相应的工艺操作。工艺腔室中有一个晶舟(Boat),用以放置晶圆。工艺腔室中参加工艺的晶圆数量由工艺腔室中Boat的slot(插槽)数量决定,目前有Slot125和Slot141两种Boat。
一个WTR(晶圆机械手):负责晶圆的传送,同时包含Mapping的功能,可以对LoadLock上的FOUP以及工艺腔室中的Boat进行Mapping,Mapping过程中LoadLock上的FOUP处于开门静止的状态,Boat处于Home位,WTR机械手的Arm(机械臂)上有红外探头,通过Arm的上下移动来获取FOUP中晶圆的存放信息以及Boat上晶圆的信息。WTR可以将晶圆从Loadlock的FOUP上和PM的Boat上进行传输。WTR分为1指和5指,每次可以取放1片晶圆或者5片晶圆。
参考图2,300mm立式炉首先将Foup中装载的晶圆通过STR传送至LoadLockC或者LoadLockD,由WTR进行Mapping,Mapping完成之后再由STR传到Stocker中对应的Shelf上,工艺开始后由STR将Stocker中Shelf上的Foup传送至LoadLockC和LoadLockD,再由WTR从LoadLockC和LoadLockD口取Wafer放到PM的Boat上进行工艺。具体工艺流程如下:
(1)STR将Foup从Shelf传送至LoadLockC/LoadLockD;
(2)WTR将LoadLockC/LoadLockD上Foup中的晶圆传送至PM上的Boat中;
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