[发明专利]一种具有电磁屏蔽结构的选择性封装SIP模组及其制备方法

权利要求书

1.一种具有电磁屏蔽结构的选择性封装SIP模组，其特征在于，包括：

基板，所述基板的一面设有至少一封装区域和一非封装区域；

至少一第一电子元件，贴装在所述基板的封装区域；

塑封层，覆盖所述封装区域的第一电子元件；

金属罩，装设在所述非封装区域，所述金属罩具有与所述塑封层的侧面相贴合的第一侧壁；

屏蔽层，覆盖于所述塑封层的外表面以及所述基板的侧面；

所述非封装区域位于所述基板的边缘，所述金属罩还具有一远离所述塑封层的第二侧壁，所述第二侧壁的外表面覆盖有屏蔽层。

2.根据权利要求1所述的一种具有电磁屏蔽结构的选择性封装SIP模组，其特征在于，所述金属罩的高度与所述塑封层厚度等高。

3.根据权利要求1所述的一种具有电磁屏蔽结构的选择性封装SIP模组，其特征在于，还包括至少一第二电子元件，贴装在所述基板的非封装区域。

4.一种具有电磁屏蔽结构的选择性封装SIP模组的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

S10、准备一基板，所述基板包括待封装区域和非封装区域；

S20、于所述基板的待封装区域贴装第一电子元件；

S30、于所述基板的非封装区域装设一金属罩，所述金属罩与所述基板之间围设形成一密封腔室；

S40、对所述基板进行封装，使塑封胶覆盖所述待封装区域的第一电子元件并形成塑封层，所述塑封层侧壁与所述金属罩的第一侧壁贴合；

S50、于所述塑封层外表面、所述金属罩的外表面和基板的侧面溅镀屏蔽层；

S60、以镭射或切割工艺移除所述金属罩的顶面，使所述基板的非封装区域与外界相通；

所述非封装区域位于所述基板的边缘，所述金属罩还包括远离所述塑封层的第二侧壁，在步骤S60中，还包括以镭射或切割工艺移除所述金属罩的第二侧壁。

5.根据权利要求4所述的一种具有电磁屏蔽结构的选择性封装SIP模组的制备方法，其特征在于：

还包括在步骤S20中，于所述基板的非封装区域贴装第二电子元件。

6.根据权利要求4所述的一种具有电磁屏蔽结构的选择性封装SIP模组的制备方法，其特征在于：

在步骤S40中，所述金属罩的高度与所述塑封层厚度等高。