[发明专利]一种双层5G微带阵列天线

权利要求书

1.一种双层5G微带阵列天线，其特征在于，包括尺寸相同的顶层介质板(1)和底层介质板及接地板(10)，所述顶层介质板(1)的上层和底层介质板的下层均印刷有结构尺寸相同的平行带线结构、功分器、天线单元，平行带线结构与功分器连接、功分器的端口与天线单元连接形成双层天线阵列；

所述接地板(10)印刷在顶层介质板(1)的下层，所述顶层介质板(1)、底层介质板共用所述接地板(10)使顶层介质板(1)、底层介质板的辐射相位相反。

2.根据权利要求1所述的一种双层5G微带阵列天线，其特征在于，所述顶层介质板(1)、底层介质板的平行带线结构组成一级馈电网络，顶层介质板(1)、底层介质板的功分器组成二级馈电网络。

3.根据权利要求1所述的一种双层5G微带阵列天线，其特征在于，所述接地板(10)的长度与顶层介质板(1)的长度一致，接地板(10)的宽度比顶层介质板(1)的宽度板略小，顶层介质板(1)的下层和底层介质板的上层接触使双层5G微带阵列天线共用一个馈电点。

4.根据权利要求3所述的一种双层5G微带阵列天线，其特征在于，所述顶层介质板(1)和底层介质板的平行带线结构具有相同的结构及尺寸，且分别位于顶层介质板(1)和底层介质板的中轴线上，接地板(10)位于两层平行带线的中间位置把双面平行带线变成两条背靠背的微带线。

5.根据权利要求4所述的一种双层5G微带阵列天线，其特征在于，所述馈电点输入射频信号，以双面平行带线的形式进行传输，射频信号在顶层介质板(1)和底层介质板的平行带线结构上是反相的，当射频信号走到接地板(10)处，双面平行带线变成为背靠背的微带线。

6.根据权利要求1所述的一种双层5G微带阵列天线，其特征在于，所述平行带线结构包括依次连接的第一主干微带线(2)、第一主干波长阻抗变换器(3)、第二主干微带线(4)。

7.根据权利要求6所述的一种双层5G微带阵列天线，其特征在于，所述功分器为一分四威尔金森功分器，其包括一个第一分支波长阻抗变换器(5)、两条第一分支微带线(6)、两个第二分支波长阻抗变换器(7)、四条第二分支微带线(8)；

所述第一分支波长阻抗变换器(5)的输入端连接第二主干微带线(4)，第一分支波长阻抗变换器(5)的两个输出端分别连接第一分支微带线(6)，第一分支微带线(6)分别连接两个第二分支波长阻抗变换器(7)的输入端，第二分支波长阻抗变换器(7)的输出端分别连接第二分支微带线(8)；所述第二分支微带线(8)分别连接所述天线单元(9)。

8.根据权利要求7所述的一种双层5G微带阵列天线，其特征在于，所述天线单元(9)的馈电处设有凹型槽，用于与第二分支微带线(8)连接。