[发明专利]一种水基集成线路板助焊剂清洗剂及其制备方法

权利要求书

1.一种水基集成线路板助焊剂清洗剂，其特征在于，包括如下重量百分比的原料：表面活性剂10-30％、助溶剂2-8％和去离子水余量；

所述表面活性剂选自PPG-6C_9-11醇聚醚-5、C_12-15支链乙氧基化丙氧基醇、N-(2-羟乙基)-N-(2-乙基己基)B-丙氨酸单钠盐、C_9-11乙氧基化醇、椰子烷基季胺乙氧基化物、聚乙二醇中的至少两种。

2.如权利要求1所述的水基集成线路板助焊剂清洗剂，其特征在于，所述表面活性剂包括PPG-6C_9-11醇聚醚-5、C_12-15支链乙氧基化丙氧基醇和N-(2-羟乙基)-N-(2-乙基己基)B-丙氨酸单钠盐。

3.如权利要求2所述的水基集成线路板助焊剂清洗剂，其特征在于，所述PPG-6C_9-11醇聚醚-5、所述C_12-15支链乙氧基化丙氧基醇和所述N-(2-羟乙基)-N-(2-乙基己基)B-丙氨酸单钠盐的重量比为8-15:5-10:1-5。

4.如权利要求1所述的水基集成线路板助焊剂清洗剂，其特征在于，所述表面活性剂包括C_9-11乙氧基化醇、椰子烷基季胺乙氧基化物、聚乙二醇和N-(2-羟乙基)-N-(2-乙基己基)B-丙氨酸单钠盐。

5.如权利要求4所述的水基集成线路板助焊剂清洗剂，其特征在于，所述C_9-11乙氧基化醇、所述椰子烷基季胺乙氧基化物、所述聚乙二醇、所述N-(2-羟乙基)-N-(2-乙基己基)B-丙氨酸单钠盐的重量比为3-8:5-15:1-3:1-5。

6.如权利要求1所述的水基集成线路板助焊剂清洗剂，其特征在于，所述助溶剂选自2-甲基戊二酸二甲酯、戊二酸二甲酯、琥珀酸二甲酯、己二酸二甲酯、壬二酸二-2-乙基己酯、己二酸二异十三醇酯、(3R)-3-乙氧基-2-甲基壬烷中的至少两种。

7.如权利要求6所述的水基集成线路板助焊剂清洗剂，其特征在于，所述助溶剂包括2-甲基戊二酸二甲酯和(3R)-3-乙氧基-2-甲基壬烷；所述2-甲基戊二酸二甲酯与所述(3R)-3-乙氧基-2-甲基壬烷的重量比为2-6:1-3。

8.如权利要求6所述的水基集成线路板助焊剂清洗剂，其特征在于，所述助溶剂包括戊二酸二甲酯、琥珀酸二甲酯和己二酸二甲酯；所述戊二酸二甲酯、所述琥珀酸二甲酯与所述己二酸二甲酯的重量比为2-6:1-3:0.5-2.5。

9.如权利要求6所述的水基集成线路板助焊剂清洗剂，其特征在于，所述助溶剂包括2-甲基戊二酸二甲酯、壬二酸二-2-乙基己酯和己二酸二异十三醇酯；所述2-甲基戊二酸二甲酯、所述壬二酸二-2-乙基己酯与所述己二酸二异十三醇酯的重量比为1-5:1-4:0.5-3.5。

10.如权利要求1-9任一所述的水基集成线路板助焊剂清洗剂的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：按比例称取各原料，在400-600r/m的转速下，往反应釜中依次加入表面活性剂和去离子水，搅拌10-30min，待溶液澄清后加入助溶剂，搅拌10-30min，分散均匀后停止搅拌，静置，即可制得所述的水基集成线路板助焊剂清洗剂。