[发明专利]一种芯片加工用刻蚀设备

说明书

本发明公开了一种芯片加工用刻蚀设备，其结构包括底固箱、外固箱、上抵层、内控箱、控制面板，底固箱安装于外固箱底端，内控箱嵌入于外固箱内部，暴露出所需刻蚀的部位，其余部位由叠层所覆盖住，原本底端抵住物体上表面的顺贴面，让中部所抵触的部位有一个反扩的力，辅助整体的粘附力，能够在刻蚀的部位有所下移的同时，对其防护的部位侧面进行防护，通过抵块卡于主压板之间，上端的摆角支撑开主压板的承受力，主要承受外界的支点力，让其导头能够对其引向角进行往外扩，卡块将会辅助推开，能够在部位跟随刻蚀的高度下移时，将会通过上端的挤压力，将其挤出，下端有个反向的包裹力，在没有底端的释放力时，将会往回缩动。

技术领域

本发明属于芯片领域，更具体地说，尤其是涉及到一种芯片加工用刻蚀设备。

背景技术

要对芯片加工进行刻蚀，由于较小有时候还需要刻蚀出图案，所以主要选择用干法刻蚀，需要图案刻蚀时，将光刻胶置于所需的形状上，让其余部位进行刻蚀留下所需的部位。

基于上述本发明人发现，现有的芯片刻蚀装置主要存在以下几点不足，比如：

其覆盖有光刻胶进行刻蚀时，在密封的室内进行刻蚀发生反应完毕后，盖于光刻胶底部的周边，会有些受到影响轻微融合，掀开光刻胶的同时，较容易损坏本体。

因此需要提出一种芯片加工用刻蚀设备。

发明内容

为了解决上述技术其覆盖有光刻胶进行刻蚀时，在密封的室内进行刻蚀发生反应完毕后，盖于光刻胶底部的周边，会有些受到影响轻微融合，掀开光刻胶的同时，较容易损坏本体的问题。

本发明一种芯片加工用刻蚀设备的目的与功效，由以下具体技术手段所达成：

其结构包括底固箱、外固箱、上抵层、内控箱、控制面板。

所述底固箱安装于外固箱底端，所述内控箱嵌入于外固箱内部，所述上抵层设于内控箱内部，所述控制面板安装于外固箱外表面。

作为本发明的进一步改进，所述上抵层包括顺贴面、夹口、叠层，所述夹口嵌入于叠层内部，所述叠层外表面抵有顺贴面，所述顺贴面正视为梯形结构。

作为本发明的进一步改进，所述顺贴面包括托面、胶托角、匀球、隔层，所述胶托角贴合于托面内表面，所述匀球嵌入于隔层内部，所述隔层与托面相连接，所述托面为弧形结构，所述匀球呈球体结构，所述胶托角为橡胶材质。

作为本发明的进一步改进，所述托面包括中抵球、弧摆芯、后顶头，所述后顶头贴合于弧摆芯外表面，所述弧摆芯远离后顶头的一端与中抵球相连接，所述弧摆芯为弧形结构，所述后顶头一边为弧形另一端为尖角状。

作为本发明的进一步改进，所述中抵球包括外胶环、卡边头、膨芯，所述外胶环贴合于膨芯外表面，所述外胶环远离膨芯的一端与卡边头相连接，所述卡边头设有两个，所述外胶环为两头尖中间弧形结构，所述膨芯呈椭圆形结构。

作为本发明的进一步改进，所述夹口包括顺压边、主压板、摆角、抵块，所述顺压边与摆角为一体化结构，所述摆角与主压板相连接，所述抵块位于主压板之间，所述摆角设有两个且对称分布，所述顺压边设有两个。

作为本发明的进一步改进，所述顺压边包括后抵弧、引向角、导头，所述导头与后抵弧相连接，所述引向角抵在后抵弧外表面，所述导头设有两个且往下倾斜，所述后抵弧呈弧形结构。

作为本发明的进一步改进，所述后抵弧包括总弧角、弧胶条、卡块、固球，所述固球与弧胶条相连接，所述弧胶条嵌入于总弧角内部，所述卡块抵在总弧角内壁，所述固球为球体结构，所述弧胶条设有两个，所述卡块设有两个。

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：